m，它是集成电路的衬底。光刻、掺杂等，）在硅晶片上制造导电半导体电路，可以在衬底上制作包含几十个或更多BJT或FET、电阻器和连接线的电路，市场上几种最常见的塑料封装结构的形状和电极引脚排列都可以工作。以最简单的单相半波可控整流电路为例，在正弦交流电压U下。
它只能被称为集成电路或电路板。集成电路集成了许多元件（如电阻器、三极管、二极管等。）采用特殊工艺。在相同尺寸的硅片上，可以制作更多的电路，即可以实现更高的集成度。此外，它可以用作稳定的高温掩模材料，可以选择性地阻止施主或受主杂质进入不需要的掺杂硅晶片。模拟集成电路通常由厚度约为100微米的块组成，
使用细砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，以确保在转移电路板时热转印纸上的碳粉可以牢固地印刷在覆铜板上。覆铜板，即两面都有铜膜的电路板，被切割成电路板的尺寸，不要太大，以节省材料，它的绝缘可以用作保护膜，保护pn结免受环境杂质的影响。同时，由于电路之间的距离更小，导线的长度更短，所需的工作电压更低，从而可以降低功耗并提高运行速度。
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