pcb中1mm走多少电流，pcb板1mm线宽35um厚多大电流

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1，pcb板1mm线宽35um厚多大电流
2，pcb图线宽1mil可通过多大电流
3，1MM的电线走多大的电流
4，请问谁知道PCB板中1MM宽的走线能过多大的电流计算公式是什么百度
5，关于PCB中铜箔宽度和电流之间的关系
6，pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系
7，PCB 电路板大电流走线的疑问
8，pcb线宽与电流的关系网上看了很多资料感觉不怎么懂一般

1，pcb板1mm线宽35um厚多大电流

我在哪里看到过,1OZ的板,12MIL 1A 2Oz的板是7MIL 1A

pcb板1mm线宽35um厚多大电流

2，pcb图线宽1mil可通过多大电流

1.一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。1Mil=千分之一英寸,约等于0.00254厘米=0.0254毫米那么则是0.0254A 的电流。1MIL的线宽太小了，一般可以设置为10，还有看你是什么信号。科学上把单位时间里通过导体任一横截面的电量叫做电流强度，简称电流。通常用字母 I表示，它的单位是安培（安德烈·玛丽·安培），1775年—1836年，法国物理学家、化学家，在电磁作用方面的研究成就卓著，对数学和物理也有贡献。电流的国际单位安培即以其姓氏命名），简称“安”，符号 “A”，也是指电荷在导体中的定向移动。导体中的自由电荷在电场力的作用下做有规则的定向运动就形成了电流。电源的电动势形成了电压，继而产生了电场力，在电场力的作用下，处于电微安(μA)1A=1 000mA=1 000 000μA，电学上规定：正电荷定向流动的方向为电流方向。金属导体中电流微观表达式I=nesv,n为单位体积内自由电子数，e为电子的电荷量，s为导体横截面积，v为电荷速度。大自然有很多种承载电荷的载子，例如，导电体内可移动的电子、电解液内的离子、等离子体内的电子和离子、强子内的夸克。这些载子的移动，形成了电流。

pcb图线宽1mil可通过多大电流

3，1MM的电线走多大的电流

1mm直径的铜线，截面积为：0.5*0.5*3.14=0.785，对表，约6A。

1MM的电线走多大的电流

4，请问谁知道PCB板中1MM宽的走线能过多大的电流计算公式是什么百度

有几点需要说明：1、PCB通过电流的能力与线宽和铜箔厚度（有时候按照盎司来计算，也就是1平方米的覆铜板上的铜的质量，常见的有0.5oz，1oz，2oz，3oz，对应的铜箔厚度分别是18um，35um，70um，105um；现实中如果不说明，默认值是0.5oz，也就是18um，所以二楼的说法有误，常见的不可能有0.5mm那么厚，否则卖出来的电路板是天价了，应改为0.5oz还差不多）严重有关，你没有提出铜箔厚度，严格的说，这道题是没有答案的。2、走线宽度、铜箔厚度与允许的电流强度之间的关系没有计算公式，而是根据一张图上的曲线查出来的，而这条曲线是根据实验实测获得，网上有份资料叫：印制导线温升与导线宽度和负载电流之间的关系（pdf格式），里面可以参考。3、根据2里面的资料显示，理论上，1oz电路板，1mm线宽的导线在通过2.3A的电流时，温升会达到10摄氏度。4、网上经验公式：对于1oz的印制板，1mm线宽通过电流的经验值约为1A。但不是说2mm，1oz或1mm，2oz的板就能走2A的电流，因为这里是非线性的关系。5、有些不怕烫的公司会按照1楼所说，1oz/1mm走3A的电流，不过个人不推荐这么做。 6、国防工业出版社曾经出版过一本关于电子电路抗干扰技术的书，里面提到载流量与线宽的关系，认为铜箔的载流量除了与铜箔厚度和线宽有关外，还与铜箔的散热情况有关，而这个散热情况与电路板上的元器件种类、数量、散热条件有关，在保证安全的情况下，可以使用以下经验公式，对于1oz的电路板，线宽与电流关系经验公式选择0.15*W（A），W为线宽（mm），从这里计算得到的结果是1mm，1oz通过电流约0.15A。

5，关于PCB中铜箔宽度和电流之间的关系

电流所需要的铜箔跟宽度和铜箔的厚度以及它的温升都有关系的。一般按1A/mm/oZ计算。 http://www.circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/ 这个网站可以计算。

那要看敷铜的厚度，你可以用厚度x线宽，计算出截面，但是这样的截面一般要比普通导线大2倍，以为散热面大了，由于交流有集肤效应，所以这样有给更多的表面积。一般pcb不让功率大的元件走铜箔的。1mm≈40mil

一般按照1A/mm宽度计算当然是有关系的，一般按照30A/平方毫米估算出来的，由于一般无特殊要求做出来的电路板都是35微米厚，所以会有1A/mm宽度值

6，pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系

PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度有直接的关系。线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。在实际使用过程中，因PCB制造工艺的公差（国内PCB板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。所以应留有较大余量。简单的计算方式为：1Oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1A。（温升10℃）如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.6-0.7mm。至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7A。（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。过孔, 在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2, 过孔焊盘的直径为D1,PCB 板的厚度为T, 板基材介电常数为ε, 则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil 的PCB 板，如果使用内径为10Mil ，焊盘直径为20Mil 的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil, 则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。寄生电感同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L 指过孔的电感，h 是过孔的长度，d 是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns ，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。高速PCB 中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB 设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。3．PCB 板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔。

7，PCB 电路板大电流走线的疑问

问题1，在2mm铜箔上走锡是有意义的，能有效增大走线的截面，过较大的电流，锡的电阻是比铜大，铜上锡后它们是一体的，电流不会“走铜不走锡”，要在铜箔上加焊铜线则更加保险，但导线可以小些。问题2，所说的继电器引脚短矩可耐受10A电流，要用焊锡焊出引线，关键是触点容量不行，要实打实通断10A电流，触点根本受不了，不光是触点烧掉触臂也跟着一起遭殃。有过教训。也是经验之谈，参考。

问题一：铜的导电率是比锡低，但是线阻大小还和导电材料的截面积有关，线上加锡后，锡层可以堆得比较厚一点，这样就可以一则降低线路电阻，二则也利于散热，当然如果能做到锡里裹铜丝的话那效果会更好一点，主要是根据你的实际需求。问题二：引脚和铜片能承受的电流大小当然受其截面积限制，但最终体现到真正能承受多少电流的是在流过某一电流时的温升，在易于散热或散热表面积大的时候温升就比较低，故能承受。

现在的设备最细走线可以做到 0.1mm 0.5mm很宽了.怎么会有影响呢?

8，pcb线宽与电流的关系网上看了很多资料感觉不怎么懂一般

可以这么计算：算宽度先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A具体有个表：PCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.1510A的自己计算下吧，大概是4.5mm一般PCB大于3A电流时，要覆铜，在贴片时要镀锡以便加大面积。