敷铜间距一般是多少，一般PCB上铜膜线间距为多少最好

来源：整理时间：2023-08-23 12:35:08 编辑：亚灵电子网手机版

1，一般PCB上铜膜线间距为多少最好

半盎司底铜，4MIL以上最好. 1盎司底铜，6MIL以上最好. 有什么问题加我QQ623999090

一般PCB上铜膜线间距为多少最好

2，大家铺铜一般用多大的间距

一般到线、孔按10MIL，铜与铜之间一般15-20MIL，局部可以小到5mil，比如bga内部铺铜！

这个和你选择的加工厂家有关系，有些厂家加工能力强有的加工能力弱，能拉大间距就尽量做大

大家铺铜一般用多大的间距

3，我想地线铺铜应该设置铺铜与焊盘的距离铺铜与其他线的距离为

如果自己动手腐蚀，建议你不要铺地，自己画线，线也不要太细，线与线之间的距离也尽量大一点如果一定要铺地，建议至少0.5-1MM以上

你好！理论上讲距离越小越好，但距离过小焊接时容易短路。自己做线路板无法涂“阻焊剂”建议距离以0.5MM。打字不易，采纳哦！

我想地线铺铜应该设置铺铜与焊盘的距离铺铜与其他线的距离为

4，PCB铺铜时网格线宽和间距是一般多少比如普通的单片机学习板一

线宽根据电流大小来定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A通常设为15mil最小钻孔不小于10mil(通常为12mil/0.3mm)，焊盘单边起码要比孔大8mil，所以一般焊盘不小于28mil(通常取32mil)线间距一般不小于10mil，通常取15~20mil双列直插式(DIP)封装，两个引脚的间距一般为100milBTW:制板一般除了孔径用公制的mm外，大多数采用英制的mil为单位。1mil=0.0254mm

5，铝基板钻孔与导线铺铜间的距离要求是多少打高压

首先要明确你的要求.如果你铝基板的上的铜线不是安全低电压,且你要过认证,那么耐压的要求在国内一般是3750V.爬电距离是6mm.(当然如果孔上要拧螺丝要算上螺丝外径哦.)如果是安全低电压,0.5mm足以

铝基板钻孔与导线.铺铜间的距离要求是3750v。　　铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

6，对于高频电路PCB布线时覆铜的安全间隔设为多少合适

对于高频电路PcB设计要求小信号间0.1mm以上均可以、不含耦合因素。但对谐振、发射来讲就有铜泊之间安全距离要求，原则1mm间隔约1千V以内。另外还需考虑阻抗变化、寄生耦合、自激等向题。需专门问题专门处理。

要根据电路的间隙和线宽,以及你选择的板材型号底铜都有关系, 如需要可以给我详细信息,或我提供白老的教材给你参考. pcbfox1@tom.com.

高频电路PcB设计要求小信号间0.1mm以上均可以、不含耦合因素。但对谐振、发射来讲就有铜泊之间安全距离要求，原则1mm间隔约1千V以内。另外还需考虑阻抗变化、寄生耦合、自激等向题。

在允许的情况下，距离尽量大，这样分布电容就小。再看看别人怎么说的。

7，protel99se中敷铜的安全间距问题

1、安全间距的定义：指焊盘（Pad）、过孔（Via）、印制线（Track等层）、禁布层（Keepout Layer）相互之间的间隔距离，没有针对某个网络或某条印制线定义的间距，印制线可定义线宽2、安全间距定义位置：PCB编辑区右键点击鼠标，弹出菜单，选择Rules,见图3、进入规则菜单，见图4、当前选中项目就是安全间距，双击图中部蓝色项目条，可设定间距大小，当前间距为6mil，见图5、你可以只设定这一条安全间距，这就涵盖了所有部件之间的安全间距。当然也可以细化各种安全间距，但我们在常规设计中一般只设定了这么一条安全间距规则

二极管在原理图库中的两个极一般是用a（阳极）、k（阴极）来表示的，但在pcb库中是pin 1、pin 2。你把原理图库或pcb库改成一致就可以了。把器件放顶层和底层，是双击器件，弹出器件属性component，然后在层选择处layer点开下拉菜单，选bottom layer，这样就可以了。