led散热器设计时筋的厚度多少，散热器的厚度一般为多少

来源：整理时间：2023-02-01 08:14:00 编辑：亚灵电子网手机版

1，散热器的厚度一般为多少

5-20厘米吧，价格30-700元左右，越大，热管越多，越值钱

都是差不多大小的..只有带铜管的稍微厚一点.因为要把铜管埋在散热器里面...反正散热器都能装上去。。

散热器的厚度一般为多少

2，钢制散热器厚度

1.30mm厚的暖气片，暖气片厚度为30mm，间距为10mm。宽度相对窄，每单位时间水量少，流速快，散热快，可选择多种颜色，配合家居装饰;也可以挂在墙上，节省空间，是最实惠的一个，适合小空间取暖。2.50mm厚的暖气片，水流量大单片厚度60mm，膜片间距10mm，厚度增加，可以容纳更多的水，储存热量，整体散热更大，但温度相对30mm的暖气片要慢。此外，一般1800mm高50mm厚的暖气片，一个可以加热3平方米的房间面积，性价比较高，适合大空间取暖。

钢制散热器厚度

3，LED 1w散热面积是多少

这个具体的根据芯片的铝基板大小和应用区域，一般led 1W的散热器在1-4 c㎡ 1w的功率很小，散热面积很小的啦

铝的导率系数是237W/MK，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米?度，w/m?k（W/m?K,此处的K可用℃代替）1平方米的铝片功率P=237W/ML×35×1÷导热片厚度这个是这换热器能够稳定换热的计算方法。计算得出：1W推荐：300平方毫米请给个点赞，谢谢。

3000平方毫米

因为不需要散热器吧 <a href="http://wenwen.soso.com/z/urlalertpage.e?sp=swww.fsyxly.cn" target="_blank">www.fsyxly.cn</a> 散热器型材

LED 1w散热面积是多少

4，设计LED灯具时怎样选定合理的铝基板厚度

你是做路灯还是做室内灯具？市场上比较多的是1.6 ， 1.8 2.0的，根据你的产品档次选择不同档次，做产品比较好的一般都是2.0的产品

自然冷却散热器的设计方法考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流，所以一般情况下，建议自然冷却的散热器齿间距大于12mm,如果散热器齿高低于10mm，可按齿间距≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距。自然冷却散热器表面的换热能力较弱，在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响，所以建议散热齿表面不加波纹齿。自然对流的散热器表面一般采用发黑处理，以增大散热表面的辐射系数，强化辐射换热。由于自然对流达到热平衡的时间较长，所以自然对流散热器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm"280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途:LED专用功率混合IC(HIC)。

贴片焊接形式的led灯具（led板），有些驱动也是安装在这个板子上面的。现在最常见的就是铝基板，因为铝的散热效果要比那种玻纤板好很多，价格又比铜的要低很多（铜的散热效果更好），耐腐蚀，防锈都要比其他金属好，价格又适中，所以用来做led灯具的基板。将灯珠焊上去通电发光，就会产生热量，如果不散热，时间烧长，灯珠就完蛋了。　　下图中间圆形的塑料盒里面装的是驱动电源，这块偏灰色的齿轮形板子，就是铝基板。不过，很薄，从0.4毫米到1.5毫米的都有，越厚散热越好，但是，银子的耗费相应也就越多啦~~~~~

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5，LED灯散热体的散热面积怎么计算

设计LED散热体不能光靠散热面积来计算散热效果的。什么是散热？它不是一个简单易懂的理论，要达到散热效果的原理必须存在着是包含导热材料，传热介质，热源位置，吸热界面等等所有相关的因素结合而成整个散热原理，并不是单纯的指存在导热材料或散热面积上空打转。举个例子来说，大凡任何的材料都会有导热系数，就没有听过那一种材料有散热系数吧！有了可以导热的材料，才会有能传热的介质，有了传热的介质，也是要有将热吸走的界面吧！否则，传来的热只能积累成高温而已，还不能达到散热效果的要求。以现在所有LED灯饰的所谓散热方式大致不外乎是使用金属外壳作为传热的介质，根本不去管这个热量是否有达到散热的功效。也就是根本没有去考虑要达成散热功效所需的所有因素与条件，加上对于散热原理与观念的偏差，所以在LED灯饰的设计上就产生很多问题。目前在LED灯饰的设计上，一般设计者都只知道自然对流散热、强制散热、热导管和铜鳍片散热等方式。但对于如何在灯具上，做出低成本与高功效上的选择，基本上，就不存在你要选择哪一种散热方式了。因为，你的散热选择方式还必须考虑LED灯饰的设计结构，LED灯饰的使用位置，LED灯饰的使用方式，LED灯饰的防护设计，以及LED灯饰的安全措施。例如在路灯的设计上，不能为了要增加散热的功效，就去加强更多的铜鳍片散热来增加路灯的重量，这种设计只会增加路灯的成本与路灯的不安全性。所以，目前所有的LED灯饰散热设计都是存在着这些问题： 1.不经散热公式的精算，就随意增加散热鳍片面积，认为散热鳍片越多，散热功能越好。 2.完全不考虑LED灯饰的使用功能，随意的布置散热鳍片，不仅影响到整个LED灯饰的散热效果，也影响到散热鳍片的散热效果。 3.很在乎的去强调材料的导热系数、完全忽视了其他散热因素的存在，所以对LED灯饰的设计考虑就会以堆积各式各样的散热装置来处理或胡乱的增加散热体的面积，如传热导管、导热鳍片，导热胶等等，却从不考虑到所有的热源，最后还是要有的吸热界面来带走这些热量，也就是与外界空气接触的散热效果。 4.忽视LED灯饰热源的问题，因为LED灯饰的热源来自于LED灯珠，如果在LED灯珠的热源温度就开始做散热疏通考虑，就不会造成热量传导的不平均，有地方积累，有地方分散，以至于整个散热设计根本就没有发挥作用或作用有限。 5.在LED灯饰的散热的设计上，大部分的设计者都以“应该会”，“想是会”，“大概会”的观念去做散热的设计，很少有设计者实际地以热传公式在每一个界面做精细的计算出散热累积的效果。所以以目前的LED灯的散热设计，一般都极力的使用更多的导热鳍片方式来企图增加散热面积的效果，但是要增加多少个鳍片，每个鳍片要多少散热面积，鳍片要多少厚度，鳍片要摆设在什么位置等等的设计，都是所有设计的瓶颈。又如LED路灯的设计，大部分的都是使用一片又一片的厚重的铜鳍片来散热，事实上，铜制的鳍片对于整个路灯来说，也只是个导热用的均温板，它只是把所有的热源都均温掉而已，但是如果没有其他的传热装置，那也只是把所有的热都聚集在路灯的灯具里面，造成灯具的温室热效应。这也不是再加装几个导热鳍片就可以解决散热问题，因为那只会增加灯具的重量而已。要知道路灯整个灯具的重量在路灯系统设计上是十分重要的考虑，因为每一个路灯，其高都有8米以上，若是LED路灯的设计在整体的重量太重情况下，则在路灯的安全性就会减少，尤其遇到台风、地震都可能产生意外的发生。说到底，你要的散热面积只要去计算与空气接触面，必须是可以带走热量的接触面，这个在3D软件就可以计算出来。

6，请问一下LED灯具散热器主要有哪些总类性能及优劣势急求万分

　　灯具外壳散热技术　　热传递的三种基本方式为：传导、对流和辐射，热管理也从这三方面入手，分为瞬态分析和稳态分析。散热器的主要传递途径为传导和对流散热，自然对流下的辐射散热也是不容忽视的。　　照明灯具多采用大功率LED。目前，商用大功率LED的光效仅15%~30%，其余大多数能量转化为热能。如果热能不能有效的排出，将会导致很严重的后果。高温会降低LED的光通量及其发光效率、引起光波红移、偏色，同时还会引起器件老化等不良现象，最重要的是会使LED寿命呈指数性缩减，资料显示，温度每升高10℃，寿命约减少一半。因此，LED热管理十分重要。　　针对商用LED照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进行说明，着重分析了散热器材料、金属基板及辐射，通过定量比较，旨在说明LED照明灯具系统设计时应注意的问题，帮助工程师设计出更好的产品。　　以上都是网上抄的。。。　　哦、这样呀、　　看看：　　目前的LED散热有导热硅胶、LED插件和LED贴片、　　特点优势：总热阻低，高可靠性可压缩性强，柔软兼有弹性高导热率较高性价比通过ROHS及UL的环境要求　　应用范围：通信设备计算机平板电视视频设备家用电器笔记本电脑　　大功率LED照明散热技术　　大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：　　1、晶片PN结到外延层；　　2、外延层到封装基板；　　3、封装基板到外部冷却装置再到空气。　　半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。LED由于发光的同时还产生大量的热，如不及时将产生的热导走散去，LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，因此，所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。大功率LED热沉/大功率LED散热板，专为大功率LED芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导率200~400w/m.k。已有十分丰富的设计制作经验，客户可根据自己的使用情况而定，但是铝基板与PC板两者之间的接触面是不可能完全接触的，所以散热效果就很差，要怎么样解决呢？那就是在这两者之间加上一层导热硅胶片，因为导热硅胶片柔软而且带粘性，可压缩。　　传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多LED灯厂家使用我公司提供的导热硅胶片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.3mm，厚度可选择，1.0mm、1.5mm...5mm厚度,压缩摸量是20%-60%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式!　　采用导热硅胶片，是很好的一个选择。圳之星科技是专业自主研发、生产、销售导热界面材料的厂商，现在为满足国内LED灯饰行业的使用要求，圳之星公司结合相关LED行业的合作经验，了解LED灯具的散热要求及结构特性，针对性地研发及生产LED导热硅胶片并投放市场使用。　　导热硅胶具有导热性能良好、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。经行业有关厂家使用后，传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围，提升LED灯具的各项效能（如寿命、流明、使用环境温度等）。　　目前，LED导热硅胶片在大功率LED灯具被广泛应用，功率范围为15W至200W不等；如:LED路灯、射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等。　　天哪、这找的。。。。

7，我想知道LED散热怎么计算的

大功率LED的散热问题： LED是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20%，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温（TJ）上升超过最大允许温度时（一般是150℃），大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。另外，一般功率器件（如电源IC）的散热计算中，只要结温小于最大允许结温温度（一般是125℃）就可以了。但在大功率LED散热设计中，其结温TJ要求比125℃低得多。其原因是TJ对LED的出光率及寿命有较大影响：TJ越高会使LED的出光率越低，寿命越短。 K2系列白光LED的结温TJ与相对出光率的关系。在TJ=25℃时，相对出光率为1；TJ=70℃时相对出光率降为0.9；TJ=115℃时，则降到0.8了。：TJ=50℃时，寿命为90000小时；TJ=80℃时，寿命降到34000小时；TJ=115℃时，其寿命只有13300小时了。TJ在散热设计中要提出最大允许结温值TJmax,实际的结温值TJ应小于或等于要求的TJmax,即TJ≤TJmax。大功率LED的散热路径. 大功率LED在结构设计上是十分重视散热的。图2是Lumiled公司K2系列的内部结构、图3是NICHIA公司NCCW022的内部结构。从这两图可以看出：在管芯下面有一个尺寸较大的金属散热垫，它能使管芯的热量通过散热垫传到外面去。大功率LED是焊在印制板（PCB）上的，如图4所示。散热垫的底面与PCB的敷铜面焊在一起，以较大的敷铜层作散热面。为提高散热效率，采用双层敷铜层的PCB，其正反面图形如图5所示。这是一种最简单的散热结构。热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED主要的散热路径是：管芯→散热垫→印制板敷铜层→印制板→环境空气。若LED的结温为TJ，环境空气的温度为TA,散热垫底部的温度为Tc（TJ＞Tc＞TA），散热路径如图6所示。在热的传导过程中，各种材料的导热性能不同，即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底面的热阻为RJC（LED的热阻）、散热垫传导到PCB面层敷铜层的热阻为RCB、PCB传导到环境空气的热阻为RBA,则从管芯的结温TJ传导到空气TA的总热阻RJA与各热阻关系为： RJA=RJC+RCB+RBA 各热阻的单位是℃/W。可以这样理解：热阻越小，其导热性能越好，即散热性能越好。如果LED的散热垫与PCB的敷铜层采用回流焊焊在一起，则RCB=0，则上式可写成： RJA=RJC+RBA 散热的计算公式若结温为TJ、环境温度为TA、LED的功耗为PD,则RJA与TJ、TA及PD的关系为： RJA=（TJ－TA）/PD (1) 式中PD的单位是W。PD与LED的正向压降VF及LED的正向电流IF的关系为： PD=VF×IF (2) 如果已测出LED散热垫的温度TC，则(1)式可写成： RJA=(TJ－TC)/PD+(TC－TA)/PD 则RJC=(TJ－TC)/PD (3) RBA=(TC－TC)/PD (4) 在散热计算中，当选择了大功率LED后，从数据资料中可找到其RJC值；当确定LED的正向电流IF后，根据LED的VF可计算出PD；若已测出TC的温度，则按（3）式可求出TJ来。在测TC前，先要做一个实验板（选择某种PCB、确定一定的面积）、焊上LED、输入IF电流，等稳定后，用K型热电偶点温度计测LED的散热垫温度TC。在（4）式中，TC及TA可以测出，PD可以求出，则RBA值可以计算出来。若计算出TJ来，代入（1）式可求出RJA。这种通过试验、计算出TJ方法是基于用某种PCB及一定散热面积。如果计算出来的TJ小于要求（或等于）TJmax，则可认为选择的PCB及面积合适；若计算来的TJ大于要求的TJmax，则要更换散热性能更好的PCB，或者增加PCB的散热面积。另外，若选择的LED的RJC值太大，在设计上也可以更换性能上更好并且RJC值更小的大功率LED，使满足计算出来的TJ≤TJmax。这一点在计算举例中说明。各种不同的PCB 目前应用与大功率LED作散热的PCB有三种：普通双面敷铜板（FR4）、铝合金基敷铜板（MCPCB）、柔性薄膜PCB用胶粘在铝合金板上的PCB。 MCPCB的结构如图7所示。各层的厚度尺寸如表3所示。其散热效果与铜层及金属层厚如度尺寸及绝缘介质的导热性有关。一般采用35μm铜层及1.5mm铝合金的MCPCB。柔*PCB粘在铝合金板上的结构如图8所示。一般采用的各层厚度尺寸如表4所示。1～3W星状LED采用此结构。采用高导热性介质的MCPCB有最好的散热性能，但价格较贵。计算举例这里采用了NICHIA公司的测量TC的实例中取部分数据作为计算举例。已知条件如下： LED：3W白光LED、型号MCCW022、RJC=16℃/W。K型热电偶点温度计测量头焊在散热垫上。 PCB试验板：双层敷铜板（40×40mm）、t=1.6mm、焊接面铜层面积1180mm2背面铜层面积1600mm2。 LED工作状态：IF=500mA、VF = 3.97V。用K型热电偶点温度计测TC，TC=71℃。测试时环境温度TA = 25℃. 1.TJ计算 TJ=RJC×PD+TC=RJC（IF×VF）+TC TJ=16℃/W（500mA×3.97V） +71℃=103℃ 2.RBA计算 RJA=（TC－TA）/PD =（71℃－25℃）/1.99W =23.1℃/W 3.RJA计算 RJA=RJC+RBA =16℃/W+23.1℃/W =39.1℃/W 如果设计的TJmax=90℃，则按上述条件计算出来的TJ不能满足设计要求，需要改换散热更好的PCB或增大散热面积，并再一次试验及计算，直到满足TJ≤TJmax为止。另外一种方法是，在采用的LED的RJC值太大时，若更换新型同类产品RJC=9℃/W(IF=500mA时VF=3.65V)，其他条件不变，TJ计算为： TJ=9℃/W（500mA×3.65V）+71℃ =87.4℃ 上式计算中71℃有一些误差，应焊上新的9℃/W的LED重新测TC（测出的值比71℃略小）。这对计算影响不大。采用了9℃/W的LED后不用改变PCB材质及面积，其TJ符合设计的要求。 PCB背面加散热片若计算出来的TJ比设计要求的TJmax大得多，而且在结构上又不允许增加面积时，可考虑将PCB背面粘在"∪"形的铝型材上（或铝板冲压件上），或粘在散热片上，如图10所示。这两种方法是在多个大功率LED的灯具设计中常用的。例如，上述计算举例中，在计算出TJ=103℃的PCB背后粘贴一个10℃/W的散热片，其TJ降到80℃左右。这里要说明的是，上述TC是在室温条件下测得的（室温一般15～30℃）。若LED灯使用的环境温度TA大于室温时，则实际的TJ要比在室温测量后计算的TJ要高，所以在设计时要考虑这个因素。若测试时在恒温箱中进行，其温度调到使用时最高环境温度，为最佳。另外，PCB是水平安装还是垂直安装，其散热条件不同，对测TC有一定影响，灯具的外壳材料、尺寸及有无散热孔对散热也有影响。因此，在设计时要留有余地。

感觉非常好，学习了