沉金比喷锡的要贵多少，喷锡铝基板沉银铝基板镀金铝基板多钱

来源：整理时间：2023-08-01 22:06:49 编辑：亚灵电子网手机版

1，喷锡铝基板沉银铝基板镀金铝基板多钱

10个平方的话，找-福斯莱特电子-铝基板厂家每个平方 580元。导热系数2.0.

喷锡铝基板沉银铝基板镀金铝基板多钱

2，双面pcb板一面喷锡一面沉金会贵点吗

沉金工艺是最好的，比镀金要好。如果板子要求高就用沉金。

还是根据你的实际情况来定，如果可以尽量降低成本！再看看别人怎么说的。

沉金会比较偏贵的

双面pcb板一面喷锡一面沉金会贵点吗

3，PCB沉金板的价格和一般PCB 相比麻烦大神告知

各生产商的报价是不同的。你可以百度“PCB计价器”，在“表面处理”或“焊盘处理”选项中分别选择“沉金”和“有铅/无铅喷锡”、“osp”,，然后在其他项目中输入板子数据模拟或实际计算一下。

答：你没有说是单面板还是双面板，也没有具体的工艺说明，我只能按相同类型的板来说明一下，比方说，双面板沉镍金0.1微英寸的话，价格一般每平方米要高大约140 元左右。再看看别人怎么说的。

PCB沉金板的价格和一般PCB 相比麻烦大神告知

4，电路板表面沉金和喷锡哪个好

每个工艺都肯定有他的优点和缺点，这个就像人一样，看你的产品用途，需要的特性！如果你是要导电性能好存放时间长耐磨那么建议选择沉金工艺，如果这个产品利润不多的话，做沉金工艺估计你也亏的够呛！沉金工艺成本较高，如果你的产品是要求焊接性能好，焊接牢固性高，建议选择喷锡工艺，喷锡工艺还有优点就是成本较低！选择适合你产品的才是最重要的，没有绝对的好坏！针对这块像捷配pcb极速制造板厂就开放了喷锡、osp、沉金等表面处理工艺，客户可根据需求选择。

总体来说是一样的，沉金的代价高一些，不过导电性能好一些。如果有BGA或间距很小的PAD的话吧如果喷锡会导致短路。焊接牢固程度高那就喷锡的好一些。

金。导电、抗氧化均好再看看别人怎么说的。

当然是化金了，化金存放时间、导电性都比喷锡要好。

5，请问PCB沉金工艺沉金厚度是多少计算实际面积后折算成一平米

1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）； 2、一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。 3、沉金面积是按照全PCB面积算的，因为沉金药水是按照PCB面积来计算寿命的，不单独只是沉金面积有关。沉金过程是化学置换反应，沉金药水相对“脆弱”些，电路板的进入药水前虽说已经清洗过，但是还是会带入杂质，最终累计成量会造成药水“中毒”失效。举例就像去干洗衣服，袖口有点脏的干净衣服和整体有点脏衣服的衣服是一个价的，因为损耗物料和工时成本是一样的。 4、楼主是做天线的，请别选择化学沉金工艺，沉金工艺是cu+NI+AU的金属层，其中NI的厚度比金要厚，所以趋肤效应会影响效果的。 5、你只能选择镀厚金工艺，担心镀金工艺线凸点的问题，实际有些电路板厂家已经解决了这些问题了，而且已经批量生产过了。

普通沉金1U“ 超受镀面积才会额外加收费用

6，什么样的PCB板要电金或沉金

电金：邦定板、插拔板（金手指）、部分遥控板化学镀金（沉金）：主要用于表面贴装。

这个倒没什么特别区分，我主要归纳了这么几点：1是板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。2是板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。3沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。其他板子为节约成本可以不用选择沉金工艺，当然你对板子焊接性和电性能有要求就另当别论了。缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。焊接不存在任何问题。

7，PCB制程方面的疑惑

PCB板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能问题1:PCB板制程是不是先要裁基板啊，基板是表面上已经镀过铜的吗？在生产下单时第一工序是：开料。覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。表面是有铜的。问题2：是先钻孔还是先整体覆铜啊？ A。如果是单面板可以接着钻孔，也可在成型前转孔。 B。如果是双面板则开料后钻孔，有时有2钻3钻之类在后面。 C。多层板则内层压合后钻孔。问题3：为什么还有一个沉铜的步骤？沉铜是钻孔后镀通孔使二面的线路连接形成一个闭合的电路。问题4：镀铅锡和蚀刻中蚀刻是把在镀铜时候多余的除掉，那镀铅锡是怎么回事，为什么要镀这些啊，不是已经镀过铜了吗？镀铅锡是使一干菲林图形转移中的蚀刻前的重要步骤，作用是将未被曝光的线路图形用铅锡保护起来，铅锡有抗腐蚀作用在蚀刻时蚀不掉；而被曝光的铜面因为有保护膜而镀不上铅锡，所以在蚀刻时就被蚀掉了，这样就达到线路转移的工作了。并不是为了再镀铜！问题5：还有啊，镀铜步骤中是不是铜也可以换成其他金属啊，一般常用的是换什么金属？你说的是镀金，沉金，喷锡之类的工艺吧，并不是把它转换成其它金属。而是表面处理的方式。问题6：文字印刷步骤是不是成品检测的前一步？还有说到喷锡、捞边等外观修饰，这些是在文字印刷前还是后啊？文字丝印后还有很多工作，比如有喷锡或沉金，有时还会有兰胶，成型啤板或锣板，抗氧化，电测试，然后才是成品检测。喷锡在、捞边？是锣板吧？问题7：喷锡是怎么回事？前面已经有镀铜和镀锡铅了，怎么还要喷锡。喷锡是客户要求的工艺，有普通喷锡和无铅喷锡二种方式。为了增加电了装置时的焊接工能。现在PCB的订购价格的多少一平方厘米？是这样算的吧？每个加工厂收费标准都不一样。PCB厂商对客户做的线路板价格的评估,一般是看产品的技术参数、性能特性、结构原理,工艺要求和层次高低来判断.具体报价会根据板子的:板料基材,成品尺寸,不同钻咀钻孔孔数,电镀面积等来计算.因为不同工艺流程就不同,所以我没法给你提供具体数据.就如同样的板,电金工艺价格就比喷锡和抗氧化工艺的要贵得多.

单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）基本上一般的流程就是这样了。从什么资料上看？客户发过来的文件还是什么？有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。

PCB制作流程双面锡板/沉金板制作流程:开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装双面镀金板制作流程:开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装多层锡板/沉金板制作流程:开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层板镀金板制作流程:开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装【PCB打样】双面板100元/款起（含测试）四层板500元/款起大概是这样。