波峰焊传送倾角多少，波峰焊焊锡参数标准怎么得来的要表格形式

来源：整理时间：2023-09-09 21:06:26 编辑：亚灵电子网手机版

1，波峰焊焊锡参数标准怎么得来的要表格形式

每个公司自己每一款PCB型号的标准参数都是不一样的。波峰焊钎料焊接的最佳温度是钎料熔点+40度左右，比如sn-0.7cu熔点227+40=267度为最佳焊接温度。、预热温度单层板，100-110 双层板110-120 多层板 120-130助焊剂，免洗活性比较弱，板面比较干净，适用于PCI槽卡类型。非免洗活性强，板面比较脏，适用于无板面要求的PCB，如电源板之类。但是密度必须都在0.8以上，才不会影响焊接效果。传送速度1.0-1.4.可以根据PCB板受热情况而定，受热慢速度可以慢点，反之速度可以快些。焊接时间控制在3-5s。倾角4-7度。

波峰焊焊锡参数标准怎么得来的要表格形式

2，电子厂波峰焊接结构以及组成和零件的作用

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。防止桥联的发生。 1，使用可焊性好的元器件/PCB 2，提高助焊剞的活性 3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能 4，提高焊料的温度 5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法 1，空气对流加热 2，红外加热器加热 3，热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析 1，润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2，停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是：停留/焊接时间=波峰宽/速度 3，预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表） 4，焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果 SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装 90~100 双面板组件通孔器件 100~110 双面板组件混装 100~110 多层板通孔器件 115~125 多层板混装 115~125 波峰焊工艺参数调节 1，波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"桥连" 2，传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过倾角的调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡锅内 3，热风刀所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在SMA的下方放置一个窄长的带开口的"腔体"，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称"热风刀" 4，焊料纯度的影响波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多 5，助焊剂 6，工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调整。波峰焊接缺陷分析: 1.沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 ,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。 2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不很高兴回答楼主的问题如有错误请见谅

电子厂波峰焊接结构以及组成和零件的作用

3，有关波峰焊技术的应用及调理

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。几种典型工艺流程 A1．1 单机式波峰焊工艺流程 a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱； b．印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。 A1．2 联机式波峰焊工艺流程将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。附录B 波峰焊机基本操作规程 (参考件) B1 波峰焊机基本操作规程 B1．1 准备工作 a．检查波峰焊机配用的通风设备是否良好； b．检查波峰焊机定时开关是否良好； c．检查锡槽温度指示器是否正常。方法：进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10—15 mm处的温度，判断温度是否随其变化： d．检查预热器系统是否正常。方法：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常； e．检查切脚刀的工作情况。方法：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵； f．检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1／2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可； g，待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。 B1.2 操作规则 a．波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养； b．开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油； c．操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物； d，操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品； e．焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作； f．非工作人员不得随便进入波峰焊操作间； g．工作场所不允许吸烟吃食物； h．进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。 B2单机式波峰焊的操作过程 B2.1 打开通风开关。 B2.2 开机 a．接通电源； b．接通焊锡槽加热器； c．打开发泡喷涂器的进气开关； d．焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料； e．开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度； f．清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂： g．检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂； h．检查调整助焊剂密度符合要求； i．检查助焊剂发泡层是否良好； j．打开预热器温度开关，调到所需温度位置； k．调节传动导轨的角度； l．开通传送机开关并调节速度到需要的数值； m．开通冷却风扇； n．将焊接夹具装入导轨； o．印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，然后把夹具放到传送导轨的始端； p．焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正，并验证所扶正的元件正误； q．高大元器件一定在焊前采取加固措施，将其固定在印制板上。 B3 联机式波峰焊机操作过程 B3.1 按B2章中B2．1及B2．2中a—k的程序进行操作。 B3.2 继续本机的操作 a. 插件工人按要求配戴细纱手套。(若有静电敏感器件要配戴导电腕带)插件工应坚持在工位前等设备运行； b. 根据实际情况调整运送速度，使其与焊接速度相匹配； c.开通冷却风机； d. 开通切脚机； e. 将夹具放在导轨上，将其调至所需焊接印制板的尺寸； f. 执行B2．2中P和q项； g. 待程序全部完成后，则可打开波峰焊机行程开关和焊接运行开关进行插装和焊接。 B4 焊后操作 a．关闭气源； b．关闭预热器开关； c．关闭切脚机开关；关闭清洗机开关； d．调整运送速度为零，关闭传送开关； e．关闭总电源开关； f．将冷却后的助焊剂取出，经过滤后达到指标仍可继续使用，将容器及喷涂口擦洗干净； g．将波峰焊机及夹具清洗干净。 B5 焊接过程中的管理 a．操作人必须坚守岗位，随时检查设备的运转情况； b．操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查； c．及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录；焊完的印制板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放(如有静电敏感元件一定要使用防静电运输箱)。

有关波峰焊技术的应用及调理

4，求PCB焊接基本条件的要求

助焊剂：助焊剂有多种，但无论选用哪种类型，其密度D必须控制在0.82~0.86g/cm3之间。我们选用的是免清洗树脂型助焊剂。该助焊剂除免清洗功能外，具有较好的可溶性，稀释剂容易挥发。还能迅速清除印制电路板表面的氧化物并防止二次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。　　焊料：波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度，金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严格的限制，否则对焊接质量有较大的影响。<>中对其它杂质的容限及对焊点的质量影响作了如表1所示的技术分析。杂质最高容限杂质超标对焊点性能的影响铜 0.300 焊料硬而脆，流动性差金 0.200 焊料呈颗粒状镉 0.005 焊料疏松易碎锌 0.005 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构铝 0.006 焊料粘滞起双多孔锑 0.500 焊料硬脆铁 0.020 焊料熔点升高，流动性差砷 0.030 小气孔，脆性增加铋 0.250 熔点降低，变脆银 0.100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物镍 0.010 起泡，形成硬的不溶化物　　表1焊料杂质容限及对焊接质量的影响　　在每天用机8小时以上的情况下，要求每隔一定的周期，对锡槽内的焊料进行化学或光谱分析，不符合要求时要进行更换。　　印制电路板：选用印制电路板材料时，应当考虑材料的转化温度、热膨胀系数、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。常用是的环氧树脂玻璃布制成的印制电路板，其各方面的参数可达到有关规定的要求。我们对印制电路板的物理变形作了相应的分析，厚度为1.6mm的印制电路板，长度100mm，翘曲度必须小于0.5mm。因为翘曲度过大，压锡深度则不能保证一致，导致焊点的均匀度差。　　焊盘：焊盘设计时应考虑热传导性的影响，无论是异形还是矩形焊盘，与其相连的印线必须小于焊盘直径或宽度，若要与较大面的导电区，如地、电源等平面相连时，可通过较短的印制导线达到热隔离。　　阻焊剂膜：在涂敷阻焊剂的工艺过程中，应考虑阻焊剂的涂敷精度，焊盘的边缘应当光滑，该暴露的部位不可粘附阻焊剂。　　运输和储存：加工完成的印制电路板，在运输和储存过程中，应当使用防振塑料袋抽真空包装，预防焊盘二次氧化和其它的污染。当更高技术要求时，也可进行荡金处理，或者进行焊料涂镀的工艺处理。　　元器件的要求　　可焊性：用于波峰焊接组装的元器件引线应有较好的可焊性。可焊性的量化可采用润湿称量法进行试验，对于试验结果用润湿系数进行评定，润湿系数按下式进行计算：?=F/T 　　式中：?—润湿系数，?N/S；　　F—润湿力，?N；　　T—润湿时间，S。　　由上式可以看出，润湿时间T越短，则可焊性越好。润湿称量法是精度较高的计量方法，但需要较复杂的仪器设备。如果试验条件不具备，可选用焊球法进行试验，简单易行。　　有些元器件的引线选用的材料润湿系数很低，为增加其可焊性，必须对这些元器引线或焊煓进行处理并涂镀焊料层，焊料涂镀层厚度应大于8?M,，要求表面光亮，无氧化杂质及油渍污染。　　元器件本身的耐温能力：采用波峰焊接技术的元器件，必须要考虑元件本身的耐温能力，必须能耐受260度/10S。对于无耐温能力的元器应剔除。　　技术条件要求　　上述的保障条件，只是具备了焊接基础，要焊接出高质量的印制电路板，重要的是技术参数的设置，以及怎样使这些技术参数达到最佳值，使焊点不出现漏焊、虚焊、桥连、针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖等现象，设置参数应通过试验和分析对比，从中找出一组最佳参数并记录在案。以后再遇到类似的输入条件时就可以直接按那组成熟的参数设置而不必再去进行试验。　　助焊剂流量控制：调节助焊剂的流量，雾化颗粒及喷漈均匀度可用一张白纸进行试验，目测助焊剂喷涂在白纸上的分布情况，通过计算机软件设置参数，再用调节器配合调节，直到理想状态为止。通常板厚为1.6MM。元器件为一般通孔器件的情况下，设定流量为1.8L/H。　　倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平面与传送到波峰处的印制电路板之间的夹角。这个角度的夹角对于焊点质量致关重要。由于地球的引力，焊锡从锡槽向外流动起始速度与流出的锡槽后的自由落体速度不一致。如果夹角调节不当会导致印制电路板与焊锡的接触和分离的时间不同，焊锡对印制电路板的浸入力度也不同。为避免这些问题，调节范围严格近控制在6o~10o之间。　　传送速度控制：控制传送速度在设置参数时应考虑以下诸方面的因素：　　1助焊剂喷涂厚度：因为助焊剂的流量设定后，基本上是一个固定的参数。传送速度的变化会使喷涂在印制电路板上的助焊剂厚度发生相应的变化。　　2预热效果：印制电路板从进入预热区到第一波峰这段时间里，印制电路板底面的温度要求能够达到设定的工艺温度。传送速度的快慢会影响预热效果。　　3板材的厚度：传送速度与板材的厚薄具有相应的关系，厚板的传送速度应比薄板稍慢一点。　　4单面板和双面板：单面板和双面板的热传导性不同，所要求的预热温度也相应不同。文章引自深圳英联杰！

焊接要具备的条件1. 被焊件必须具备可焊性2. 被焊件表面应保持清洁3. 使用合适的焊剂4. 适当的焊接温度。5. 在焊接温度确定后，应根据湿润状态来决定焊接时间的长短。五步焊接法：1. 准备。将被焊件固定在适当的位置，将焊料，烙铁等准备好放入方便使用的地方，进入焊接状态。2. 用烙铁头加热被焊件。3. 送入焊料。被焊件经过加热后，达到一定的温度，立即将左手握着的焊料送入到被焊件和烙铁头的连接点上融化适当的焊料。4. 移开焊料。当焊料融化一定量后，迅速移开焊料。5. 移开电烙铁。当焊料流动扩散覆盖整个焊点后，迅速移开电烙铁。移开电烙铁的方向与焊接质量有关，一般要求烙铁头以45度的角度方向移开，此时的焊点圆滑，烙铁头只带走少量焊料。三步焊接法1. 准备。2. 同时将焊料和烙铁头送到被焊件上，使焊料与被焊件同时被加热。3. 同时移开烙铁和焊料。

先装上低矮耐热的元器件，次装较高怕热的元器件。对于焊接一定要快，焊锡丝与电烙铁最好呈45°，这样撤走方便而且焊锡均匀不会有漏焊、虚焊。希望采纳

分立元件一般不用粘，管脚有引线可以固定。然后用焊锡丝焊接，焊接时间应该小于3秒，如果没焊好，等一会再焊。要不然，件没焊上，pcb的焊盘下来了！贴片元件和器件手工焊接提前应该做一些准备：贴片电阻等小件的焊接前，将焊盘搪少量的焊锡（尽量少，并均匀）。电烙铁温度以1秒左右能融化焊锡为最佳。然后用尖的镊子夹元件并摆好位置，烙铁头上有焊锡，不用特意保留，用烙铁头同时接触元件的焊点和电路板的焊盘，看到pcb的焊盘焊锡融化即可。再焊接另一头。如果觉得焊锡不足可以补。贴片集成块的焊接：先将pcb焊盘用松香搪锡，一定用松香。集成块的管脚也搪锡。然后可以一个一个管脚焊接。只用烙铁加热一下。如果大量焊接可以将烙铁吃满锡，粘松香后由一端焊向另一端，瞬间即可焊接一侧的管脚，掌握好时间和吃锡量，可以焊接的很快。如果要成为焊接高手，分立元件超过20k件或贴片件10k件就差不多了。孰能生巧。

五步焊接法：1. 准备。将被焊件固定在适当的位置，将焊料，烙铁等准备好放入方便使用的地方，进入焊接状态。2. 用烙铁头加热被焊件。3. 送入焊料。被焊件经过加热后，达到一定的温度，立即将左手握着的焊料送入到被焊件和烙铁头的连接点上融化适当的焊料。4. 移开焊料。当焊料融化一定量后，迅速移开焊料。5. 移开电烙铁。当焊料流动扩散覆盖整个焊点后，迅速移开电烙铁。移开电烙铁的方向与焊接质量有关，一般要求烙铁头以45度的角度方向移开，此时的焊点圆滑，烙铁头只带走少量焊料。

5，谁知道波峰焊怎么去调试

波峰焊焊接工艺及调试一、机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。二、轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。三、锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。四、助焊剂：它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。 4、1．作用： a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态； b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流； c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。 4、2、类型： a. 松香型；以松香酸为基体， b. 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。 c. 水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后残留物易溶于水。五、导轨宽度导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多，易造成IC或排插桥连产生，严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在喷射助焊剂时将造成PCB板颤动，引起PCB板面的元器件晃动而错位（AI插件除外）。另一方面当PCB穿过波峰时，由于PCB处于松弛状态，波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游，当PCB脱离波峰时，表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后，PCB板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准。六、运输速度一般我们讲运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生) 七、预热温度焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃之间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。八、锡炉温度炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。九、 PCB板焊盘设计 PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素； 9、1、焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应，而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见形状有：泪滴形、圆形、矩形、长圆形。 9、2、焊盘与通孔若不同心，在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀，形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。 9、3、元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的机电性能，焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的。过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿，过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为0.05-0.2mm之间；AI插件可取值0.3-0.4mm之间，间隙最大取值不能超过0.5mm以上。 9、4、焊盘与通孔直径配合不当，将影响焊点形状的丰满程度，从而直接影到焊点的机械强度。 9、5、线型设计时要求导线平滑均匀，渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡，避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲、剥离或断裂。总的来讲，线型是设计应遵循焊料流通顺畅的原则。 _, 十、元器件 10、1元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生，而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满（焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉）。 10、2、元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。 10、3、元件在PCB表面的安装方向是影响焊接的一个重要环节，IC类封装元件与排插的焊接方向将直接导致桥连的产生。SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。十一、焊料波峰的形态元件与PCB在焊料中焊接后，脱离波峰时需要波峰提供一个相对稳定，无外界干扰的平衡状态。对于简单的PCB来讲，若没有细间距的设计元件，波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。但对于细间距引脚的元器件来讲，当元件引脚脱离波峰时，受毛细作用影响，焊料被焊盘和引线在“某一相对平衡的点”分离出焊料波，（“某一相对平衡的点“指的是元件脱锡的瞬间，波峰的前流与后流及运输速度是一组平衡力，且波峰表面无扰动及横流状态的存在。）焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。我们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个 “平衡点”来适应不同的客户需求。(也就是我们常说的“脱锡点”) 大致来讲简单的PCB对波峰要求不会太高，设计复杂的PCB板对波峰提出严格的要求。就高密的混装板来讲，SMT元件要求第一波峰能够提供可焊接2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应；封装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在3-4秒钟的“稳定波峰”。每种元件根据自己本身的特性，基本上对焊料波峰也提出了要求，大热容量的封装体和排插适应于平流波，而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波。十二、传送角度传送角度指的是轨道的倾角,焊接造成的不良常见于桥连。调节角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可能性。一般在生产中出现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或PCB板的浸锡深度等相关因素。在调节上述几个因素时若只调节某一环节，势必会改变PCB的浸锡时间，在不影响PCB表面清洁度的状态下，尽量将助焊剂的量适当多给，可防止桥连的产生（适宜角度在4-7度之间，目前一些公司大致采用5.5度）。十三、PCB吃锡深度由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收，若焊料在焊接过程中出现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良，常见于桥连或空焊（助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发），为了获得足够的热量，应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好，对应原则大致如下： 1、单面板为1/3板厚， 2、双面板为1/2板厚， 3、多层板为2/3-3/4板厚。

看来楼主比我；厉害第一次听到

啊啊啊！第一次听说这东西！学习！