因此，包装最重要的是与物理尺寸相对应。用什么芯片在网上找芯片信息有数据表，然后根据尺寸画出包装或用尺子为你的设备测量，根据芯片手册中的数据填写尺寸信息，然后单击确定，打开这个封装库文件，单击工具菜单，创建一个新组件，并根据芯片的具体尺寸绘制芯片的轮廓和焊盘，最好知道芯片的封装名称，并在网上搜索推荐的尺寸。
创建一个新的原理图库，单击画笔并绘制原理图的包。主记录封装了必要的元素。打包制作步骤（STC，打包后点击保存，随意保存地点。先画一个矩形框。因此，LPWizard是解决Cadence打包难题的当之无愧的首选。回车”，最后修改新粘贴的pad的序列号（要完成就必须有一个，可惜一次只能修改一个pad，少的也行，多了就不知道怎么办了）。至此，LFCSP封装的绘图全部完成。
创建pcb库文件，单击工具中的新组件，单击取消，根据您的组件绘制封装，单击属性，并填写组件名称。如果你有任何问题，请用QQ联系我。您可以在Protel中创建新的程序包库。文件格式为PCBLIB，文件名可以自定义。事实上，当有许多按顺序排列的焊盘时，您可以先绘制焊盘的一端，然后使用数组粘贴功能绘制其他焊盘。你自己想想。
首先，在计算机中打开Altiumdesigner并创建一个新的原理图。然后添加引脚，注意电气端，添加引脚时空格键旋转，必要的，（a）a）设置中的place_bound_top和height（b）add of package geometry，areas，silk screen _ top/assemblytop（c）布局in line，以及参考指示器中的silk screen _ top和assembly top缺失。
