电路板焊点对锡的要求与CB板焊点的工艺要求差不多。焊点和散热设计要求:考虑到电路板的散热要求，为大功率元件设置散热路径，以确保电路板的稳定运行，焊接集成电路时，首先检查使用的型号和引脚位置是否符合要求，工艺要求:遵循相关工艺标准，可测试设计的要求；工业标准，典型焊点的形成和外观在单面和双面（多层）印刷电路板上。
可靠性:遵循抗干扰设计要求，提高电路板在恶劣环境下的工作稳定性。焊接后，暴露在印刷电路板表面多余引脚被切除。焊接表面要光滑，焊点不能太大或太小，焊接时间也不能太长，这样容易烧坏元件和破坏板上的铜线。PCB焊接过程中的静电防护。对焊点的要求:表面润湿程度:熔化的焊料应在被焊金属表面铺展并形成完整、均匀和连续的焊料涂层，其接触角不应大于，
PCB（printed circuit board）焊接是将电子元件连接到PCB上以完成电路的组装和安装。-准备所需的焊接工具和材料。焊点的形成有差异:如图所示，可以查看一下。这是很多，像一些基本的。在烙铁和电路板之间，应首先焊接边缘到支脚的两个引脚。以下是一般的焊接过程:准备:-确保焊接环境通风良好，避免吸入有毒气体。
在单个面板上。焊锡量:焊锡量要适中，避免过多或过少，可靠的电气连接，焊接顺序基本上是由内向外，先低后高，以此类推。安装同一规格后，安装另一规格，以使电阻器尽可能一致，PCB上器件的插入和安装应分布均匀、排列整齐，不允许斜向排列、立体交叉和重叠排列；不允许一边高一边低；也不允许有长销和短销。
