除了导致焊膏塌陷的因素外，以下因素也是导致焊接不足的常见原因:相对于焊点之间的空间而言，焊膏沉积过多；加热温度过高；锡膏加热速度比电路板快；焊剂润湿速度太快；焊剂蒸气压太低。还可以学习电镀原理，首先将一些焊料溶解在HCL的低浓度溶液中，然后利用电镀原理在待焊接的工件上镀一层焊料，然后焊接电路板，效果很好。
然而，太少的焊料不能形成牢固的结合，这会降低焊点的强度，尤其是在电路板上焊接导线时。焊料不足经常会导致电线脱落。上述保证条件仅基于焊接。要焊接高质量的印刷电路板，重要的是设置技术参数以及如何使这些技术参数达到最佳值，使焊点不出现漏焊、虚焊、桥接、针孔、气泡、裂纹、挂锡和锐边等现象。
问题三:贴片电容如何正确焊接？贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法相同。集成块的焊接:在没有热风焊接台的情况下，我们也可以考虑将集成块拆卸或用烙铁和焊锡焊接，焊件要牢固。然而，太少的焊料不能形成牢固的结合，降低了焊点的强度。使用烙铁时，动作应该快速一致，一秒钟适合一个焊点。如果时间太长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊点容易变尖，焊点变钝。
然后用烙铁循环加热焊锡。过多的焊锡不仅会不必要地消耗更昂贵的锡，还会相应地增加焊接时间并降低工作速度，直到所有的铅焊料同时熔化，更严重的是，在高密度电路中，过量的锡很容易导致难以察觉的短路。其方法是用烙铁将芯片的所有引脚填满焊料，注意:焊接时尽量让自己远离挥发性气体；小心不要烫伤皮肤和桌面。
