顶部发光led是一种常见的表面贴装器件。高功率-led（high-power led）为了获得高功率和高亮度的led光源，LED是英文lightemittingdiode的缩写，它的基本结构是一个电致发光半导体芯片，用银胶或白胶固化在支架上，然后用银线或金线与电路板连接。
LED芯片检查和显微镜检查:材料表面是否有机械损伤以及麻面锁壳的芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求以及电极图案是否完整。贴装:在LED芯片（晶圆）的底部电极上准备银胶，然后将其展开，并将展开的芯片（晶圆）放置在晶刺台上。LED膨胀片适用于大块LED芯片，因为LED芯片在切割后仍然紧密排列。
事实上，外延片的生产过程非常复杂。外延片开发完成后，下一步是在LED外延片上制作电极（P极、N极），然后开始用激光机切割LED外延片（以前主要用金刚石刀切割LED外延片）并将其制成芯片。LED背光生产过程的清洗:用超声波清洗PCB或LED引线框架，并干燥。主要用于多功能超薄手机和pda中的背光和状态指示灯。
应用型学科:机械工程（一级学科）；仪器仪表元件（两个学科）；显示器件（三级学科）的LED制造工艺是从扩产到封装。m），这不利于后续工艺的操作，第二步:背面涂胶。将膨胀晶体的晶体膨胀环放在已刮除银浆层的粘合衬背机表面上，并用银浆进行背面处理，点银膏。通过使用点胶机在PCB印刷电路板上点胶适量的银浆，第三步:将镶有银浆的扩晶环放入穿晶框中。
