mems湿法腐蚀角度是多少，MEMS的工艺方法有哪些
MEMS的工艺方法有哪些1、表面微加工技术，主要分为薄膜生成技术和牺牲层技术。前者指采用蒸镀和淀积等方法，在硅沉底上表面上制作各种薄膜，并和硅衬底构成一个复合的整体。牺牲层技术，即形成空腔结构过程中，将两层薄膜中的下层薄膜设法腐蚀掉，便可得到上层薄膜，并形成一个空腔。被腐蚀掉的下层薄膜在形成空腔过程中，只起分离作用，故称为牺牲层(sacrificiallayer)。2、体硅微加工技术，是指通过去除基底材料得到所需的三维形状的技术。技术的核心就是刻蚀技术，具体包括光刻、化学刻蚀、干法刻蚀。包括化学腐蚀和...
更新时间：2024-01-13标签： memsmems湿法腐蚀角度是多少MEMS的工艺方法有哪些 全文阅读