本文目录一览1,加焊手机cpu时风枪应用大口还是小口温度应该是多少2,手机用183度锡补焊行吗3,iphone4主板音频IC芯片虚焊怎么修用风枪温度多少多久1,加焊手机cpu时风枪应用大口还是小口温度应该是多少用大口的,350到380度最好2,手机用183度锡补焊行吗行。焊锡的熔点温度高达183度的,手机芯片植锡是可以用183度的中温锡浆,同时控制好热风枪的温度和焊接时间,以及到芯片的距离。高温只是导致那些没有焊牢的触点发生虚焊的接触不良。3,iphone4主板音频IC芯片虚焊怎么修用风枪温度多少多久手机...
更新时间:2022-12-24标签: 手机芯片虚焊多少度手机手机芯片芯片 全文阅读