bga焊接最佳温度多少，bga返修台焊接芯片一般调多少温度
bga返修台焊接芯片一般调多少温度用返修台焊接BGA，温度是一段曲线，先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。不同大小芯片，不同锡膏，不同类型不同厚度的板子，温度曲线的各各阶段的温度和延续时间都不一样2，电脑bga芯片焊接温度上下部分可以设定温度，但是无法测量芯片下面BGA锡球的实际温度。我的温度是这样设的，下部设为240度，上部设为270度（有铅）或305度（无铅），达到此温度时保持60到90S。我测过在上下两种温度情况下，有铅和无铅...
更新时间：2023-04-15标签： bga焊接最佳温度多少焊接最佳最佳温度 全文阅读