开窗比焊盘大多少，BGA封装设计开窗比焊盘大和开窗比焊盘小事什么意思
BGA封装设计开窗比焊盘大和开窗比焊盘小事什么意思http://wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html所谓塔崩式与非塔崩式，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊盘大，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊接面积...
更新时间：2023-08-19标签： 开窗比焊盘大多少开窗焊盘大多 全文阅读