BGA封装要烘烤多少久，BGA的烘烤温度是多少上件时需要烘烤多长时间
BGA的烘烤温度是多少上件时需要烘烤多长时间80度48小时或125度24小时2，bga返修台取芯片要多长时间十个小时。bga返修台取芯片要十个小时左右，所有单板烘烤完成取出单板后10小时内完成bga返修作业，10小时内不能完成bga返修作业的pcb及物料须放置在干燥箱保存。3，BGA烘烤温度BGA管制规范1BGA拆封与储存（1）真空包装未拆封之BGA须储存于温度低于30°C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。（2）真空包装已拆封之BGA须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≤...
更新时间：2023-05-20标签： BGA封装要烘烤多少久封装烘烤多少 全文阅读