bga256是几层板设计4层。采用了4层板设计,GND与VCC可以直接打孔到电源层,最近设计的BGA256FPGA板卡的扇出图。2,一个PCB中包含100pin的BGA器件至少应设计几层板BGA封装的至少四层:pastemask_top;soldemask_top;top;silkscreen_top;根据具体需要一般还要有bound_top,assembly_top;3,1mm间距bga256用几层板1mm间距bga256,用4层板。一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高,即线路密集度很高,...
更新时间:2023-01-22标签: bga要布线多少层板布线多少设计 全文阅读