沉金一般多少时间，什么叫沉金什么情况下才需要沉金
什么叫沉金什么情况下才需要沉金沉金工艺目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。当你需要做按键板，或者接插口时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小。路电子只要是PCB线路板都可以进行打样。不过有分为几种：1.12小时加急打样。2.24小时加急打样。3.48小时加急打样。4.普通周期打样。2，电子元件烘干温度OSP工艺一般封装好后6个月保质期，如超过这个日...
更新时间：2023-08-10标签： 沉金一般多少时间金一一般多少 全文阅读