大多

下列运放参数中数值越大越好你问对人了，应当是运方输入电阻越大越好，此值越大，运放的输入失调电压就越小，作比例放大器时运算精度就越高。你好！D理想运放输入电阻为0输出电阻无限大打字不易，采纳哦！2，运算放大器的带宽需要多大才合适需要远大于组成的电路带宽-增益积，才能满足深度负反馈条件，实际性能才符合理论计算。例如想要构成一个100kHz、10倍的放大器，运放带宽就应该远大于10X100kHz=1MHz。3，运算放大器放大倍数一般设置为多少合适一般不要超过100，超过100的话，精度就会变差且不稳定。不过...

24引脚的直插IC座和排针在画pcB板时焊盘外径和孔尺寸应该分别多外径60mil内30MIL2，电子产品焊盘多大合适上锡大于2毫米而焊盘小于1，5毫米。对于插件元件与底部贴片尽量保持距离大于2毫米，而焊盘小于1，5毫米的插件是需要加拖锡位协助上锡。电子产品是以电能为工作基础的相关产品。3，pcb允许的焊盘宽度公差是多少IPC要求公差+/-20%，因为焊盘需要贴装，所以焊盘一般按顶部验收。4，焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少才让焊接合适具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个...

20请问最大能代表最大的数是多少求解答()÷20=△…☆请问☆最大能代表最大的数是20-1=192，请问QC20和QC3的锂电池是多少毫安的如果没电了充多长时间能够充满QC20和QC3的锂电池6芯锂电池,4400毫安。笔记本自带的充电器一般是12伏的,一般情况下2个小时即可充满了,一般会在触摸面板旁边有灯光提示的。求采纳3，现在CPU主频最大是多少啊不超频使用，最快到达过3.8G和4.0G超频最高纪录到了5.4G4，QC20的音效如何音质介于耳塞和入耳式之间，毕竟这款不算是入耳式的。一贯的BOSE的低...

0402封包的电容最大的容值可到多少我查到的最大可以到10uF2，0402封装的0ohm电阻可以流过的最大电流是多少0402封装0欧电阻,标称阻值为50毫欧,这个封装电阻一般是0.125W最大功率,计算出来可承受最大电流1.58A.3，正常0402电子料尺寸公差多少正常0402电子料尺寸公差多少0.0014，0欧姆的电阻0402封装和0603封装的最大区别最大的区别主要是封装尺寸，就好比同种配置的电脑，笔记本与平板电脑相似，制作工艺不同。0402与0603是表元件的长与宽度，是英制单位计算（英寸）的，...

万用板的过孔焊盘通常是多大的一般情况下都是：孔径0.95，孔距2.542MM22，KF301接线端子间距508mmpcb的焊盘大小和孔径该设置成多少间距是5.08mm，这是标准的200mil的间距，标准的接插件。首先根据引脚直径确定孔径，并孔径应比引脚直径大。例，引脚直径为1mm，孔径可取1.2mm，即48mil，焊盘直径通常设置为孔径2倍，则焊盘取96mil，那就取100mil。3，PCB焊盘背焊孔一般为多大一般孔径和直径为1：280mil适合直插元件，手工焊，而且操作者工艺操作水平不太高的场合。如...

一般使用MCU跑TCPIP协议使用RAM空间应该多大谢谢512你说呢...2，ROM文件最大是多少大小看什么系统，有些达到1g一般四五百，五六百兆的样子3，cpu最大是多少在没有最强只有更强P4年代最高3.6G酷睿年代最高3.4GAMD只有蜘蛛平台超过3G以前的平台没有这全部是没有超频的情况超频后最高都有过10G的4，电脑的处理器最大是多少目前针对普通用户来说，市面上只有AMD和intel两个厂家的CPUAMD目前来说最好的CPU是PhenomX49850价格在1300左右intel目前来说最好的CP...

求普通LED的PCB封装尺寸孔径30MIL,焊盘70*70，两孔心间距100MIL，做的时候要注意正负极很少用这个封装，只用过0805单个器件，或者排阻一类，这类器件可以大致画，但是为了准确，最好找到器件的datasheet。2，AltiumDesigner画PCB封装的问题我是新手(1)1处那个PIN1INDICATOR是什么东西？------第1脚指示(2)图上说的该元件尺寸是3X3mm,但是图中横线A标记的REF、MIN、TYP又是什么意思？单位吗？－－－－－不是单位，分别是参考值、最小值、典型...

教学实验用的条形磁铁N或者S端的表面磁场强度大约多少Gs看你的大小和厚度,不过通常铁氧体的材质最多1500GS2，交变电流的磁通量最大值是NBS还是BS交变电流的磁通量最大值NBSbs谁告诉你是用最大值了3，求磁通量变化率的最大值原线圈磁通量的变化率即为一圈线圈两端的电压，1000圈两端电压最大值为311v，则一圈为0.311V4，静磁场达到多少GS对人有害磁场的单位是以特斯拉或高斯或毫高斯或微特斯拉表示，1特斯拉=10000高斯，1高斯=1000毫高斯，1微特斯拉=10毫高斯。手机磁场强度一般是10...

BGA封装设计开窗比焊盘大和开窗比焊盘小事什么意思http://wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html所谓塔崩式与非塔崩式，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊盘大，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊接面积...

我用op07进行放大5mv的微弱信号1，使用反向放大，试试看2，放大这麼多倍数，一般都采用反相，同相容易自激2，运放OP07的最大放大倍数是多少其放大倍数一般是因dB表示的，也就是Avd这个参数，公式：20log=Vout/Vin，OP07的通常在120dB以上。注：120dB=1000000这是运放的开环放大倍数。3，用OP07设计一个放大电路放大倍数为40倍谢谢如图所示：能增加信号的输出功率。它透过电源取得能量来源，以控制输出信号的波形与输入信号一致，但具有较大的振幅。依此来讲，放大器电路亦可视为...