目前联电晶圆精度多少，晶圆的规格是怎么评价的
晶圆的规格是怎么评价的单晶硅的外缘尺寸越大，说明工艺水平越高。现在一般晶圆规格都是8英寸以上。2，联电eh部门全称联电eh部门全称是国际电联电信发展部门。国际电联电信发展部门成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾经济部中央标准局公布的近5年台湾百大专利大户名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三。就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所...
更新时间：2023-03-27标签： 目前联电晶圆精度多少目前联电晶圆 全文阅读