芯片的封装图片,奇形怪状的芯片怎么画包装?
芯片上引线封装。CSP封装是最新一代的存储芯片封装技术，其技术性能得到了提升，CSP封装可以使芯片面积与封装面积之比超过引线框架前端位于芯片上方的结构，无引线芯片载体，使用CAD软件绘制芯片的引脚布局图，从而开展后续的生产工作。TSOP存储器封装技术的一个典型特征是在封装芯片周围制造引脚，TSOP适用于通过SMT技术（表面安装技术）在PCB（印刷电路板）上安装布线。封装对元器件的影响:-不同的封装形式会影响元器件的电气性能（如频率、功率等。）-组件自身包装的可靠性。PLCC是一种带有引脚（实际上是J形引脚...
更新时间：2025-01-06标签： 封装芯片引脚CSPTSOP 全文阅读