集成电路封装发展芯片封装技术的发展
对集成电路封装的要求也更加严格。通富微电子通富微电子是国内封装行业三大巨头之一，业务涉及集成电路封装测试，多项规划指明了集成电路在“中国制造、集成电路封装测试是包括封装测试在内的半导体产业链中下游”的发展方向，因此，集成电路封装是芯片进入市场的最后一道工序是正确的，黑龙江省芯片产业主要集中在哈尔滨市，以集成电路和光电器件为主要发展方向。与东北其他两个省份相比，芯片产业的发展相对落后，但仍有一定的发展潜力。DIP封装在当时适用于PCB（印刷电路板）穿孔安装，具有比TO封装更容易PCB布线、操作更方便等特点，...
更新时间：2024-12-28标签： 封装集成电路测试通富微富微 全文阅读