电子树脂芯片获得突破,芯片树脂
环氧塑封材料的上游核心材料主要包括**硅微粉、电子级环氧树脂、电子级酚醛树脂和添加剂**。IMB由绝缘树脂组成，具有良好的散热性和隔离电压，光刻胶的上游原料包括光敏树脂、增感剂和溶剂，其中树脂是核心成分，环氧塑料密封胶是一种热固性化学材料，由环氧树脂作为基体树脂，高性能酚醛树脂作为固化剂，填料如硅粉和各种添加剂制成。通过引入直接灌封树脂，改善了动力循环和阻气性能。普丽森不仅在牙科模具制作领域取得了巨大成功，而且在微纳3D打印技术方面也取得了突破性进展。环氧模塑料是芯片封装的核心材料，用于保护半导体芯片免受...
更新时间：2025-01-11标签： 树脂硅微粉塑封料环氧环氧树脂 全文阅读