PS3芯片的检测方法
芯片测试和硬件测试都是测试电子产品的方法，但它们的测试对象和方法不同。芯片测试通常使用专业的测试设备和测试程序，测试方法包括热冲击测试和振动测试，测试结果需要符合相关质量要求，测试方法:板级测试、晶圆CP测试、封装产品FT测试、系统级SLT测试和可靠性测试。芯片测试是对芯片本身的测试，主要验证芯片的性能和功能是否符合设计要求。板级测试主要用于功能测试，使用PCB板芯片构建“模拟”芯片工作环境。固态硬盘的寿命也很长。不同的存储芯片具有不同的主控性能和不同的价格。主要内容:使用示波器测量TTL脉冲信号的基本参...
更新时间：2024-11-24标签： 测试芯片板级晶圆CP 全文阅读