芯片集成体验前端设计(也称为逻辑设计)和后端设计(也称为物理设计)之间没有统一和严格的界限,与工艺相关的设计是后端设计。逻辑综合、形式验证和静态时序分析;规划芯片的整体可测性设计方案;实施扫描,一方面,理想的设计目标当然希望测试可以遍布整个芯片的逻辑,尽管理想值。;光学透镜芯片还将测试晶片的翘曲和总厚度,这应与后端芯片的重新制备相协调。如果芯片缺陷没有被验证覆盖,那么以后生产的每个芯片都会有同样的问题。ARM子系统的设计经验、AMBA总线互连的设计以及测试整个晶圆的需要。在可测性设计中,测试覆盖率和测试效...
更新时间:2024-07-03标签: 设计芯片dft逻辑scan 全文阅读