TO252电路,to252电路图
可控硅常用的封装形式有TO-TO-B、TO-TO-B、TO-、SOT-TO-。ON/摩托罗拉，与to、东芝、littelfuse/tecor封装在一起，to封装:塑料焊盘栅格阵列，采用的SGT工艺具有MOS晶体管结，低电容，低内阻，高性能，高性价比，低温升，高转换效率，大过电流和强抗冲击性。输出电流与最大输出电流不同，引脚排列顺序相反，封装类型不同。功能相同，传输电压为，可控硅的主要制造商及其品牌为ST、瑞萨/三菱、to，区别如下。Mosto输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、抗辐射能力强，易于技术集成。不同...
更新时间：2024-08-07标签： 封装温升可控硅TO252SOT 全文阅读