电路板铜箔的种类,电路板铜箔的组成
覆铜板有多种分类方法。覆铜板是一种重要的刚性基板材料，硬板:硬板是一种由聚氯乙烯制成的板材，一般PCB基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料，板的厚度。通常，用于PCB的基板材料可分为两类:刚性基板材料和柔性基板材料，最常见的刚性基板材料是覆铜板，PCB板类型:B:普通纸板，不防火（最底层材料，冲模冲压，不能用作电源板）。覆铜板是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，经热压在单面或双面覆铜箔而成的产品。通常，多层板用预浸料是覆铜板生产过程中的半成品（多为浸渍树脂并干燥的玻璃布）。玻璃纤维布）...
更新时间：2024-12-01标签： 基板材料刚性硬板电路板 全文阅读