芯片搪锡,镀锡pcb
然后用细砂纸清洁待焊接的集成电路引脚，均匀地涂锡线，将集成电路引脚与印刷电路板的相应焊点对齐，焊接时将其轻压在集成电路表面以防止集成电路移动，然后用另一只手操作烙铁蘸取适量焊料将集成电路四个角的引脚与电路板焊接固定。用热转印纸或蜡纸将电路印刷在PCB覆铜板上，将覆铜板放入氯化铁溶液中腐蚀，直到留下电路位置，将腐蚀的电路板冲洗干净并阴干或吹干，用电钻打孔，清理打孔碎片，并在焊盘位置抛光和镀锡。pcb搪锡元器件搪锡在预焊接之前，要焊接的导线和点应预先镀锡，即要焊接的元件的引线或导电焊接部件应预先用焊料润湿，这...
更新时间：2024-05-20标签： 搪锡元器件预焊焊接镀锡 全文阅读