MSC=MobileSwitchingCenter移动交换中心(MSC)是通过电路仿真实现的;Otn:光传送网光传送网BTS:基站收发信台。由于硅材料的脆性,机械切割将在晶片的正面和背面产生机械应力,这将导致芯片边缘的FSC-正面碎裂和BSC-背面碎裂,这将降低芯片的机械强度。间距表示两个引脚之间的中心距离。BSC不是一个单位,这意味着没有误差,也就是说距离必须符合前面的值,该值一般出现在指定两英尺之间的距离时。例如MSC和BSC是移动通信\\x中的两种设备,区别在于它们指的是不同的东西,KPI指的是...
更新时间:2024-08-29标签: 崩角芯片背面MSC正面 全文阅读