普通电路板焊接和PCB板焊接有一些区别。以下是一些主要区别:材料:常见的电子元件，如电阻器、电容器和晶体管通常用于常见的电路板焊接，这些元件通过焊接连接到导线，焊盘的尺寸影响焊接的可靠性，如果太大，它将占据棋盘的很大面积，如果太小，会导致焊接不良或打孔错误，从而产生无孔环。电路板上有标志，R的开头是电阻，L的开头是电感线圈（通常线圈缠绕在铁芯环上，有些还有封闭的外壳），C的开头是电容（高大圆柱形，外覆塑料皮，上面有十字压痕的电解电容，扁平电容器）。
焊盘是表面贴装组件的基本单元，用于形成电路板的焊盘图形，即针对特殊元件类型设计的各种焊盘组合。焊盘尺寸需要根据电流、焊接、层压和钻孔误差来确定。如果孔外的焊接环还在，如果元件脚是导电的，请尝试手工焊接，焊接后功能应该没有问题。它与焊料的表面张力相互排斥，一般涂在不需要镀锡的电路板上。
特别是，在以下所有操作过程中，请佩戴腕带或防静电手套，以避免静电对芯片造成损坏。这是一个表面镀锡的标准环形焊盘。如果电路板内部的孔镀铜，铜环会脱落，影响孔的导电性，只能报废。当焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预期的焊接点。回流参数设置不当。孔径应基于焊针的尺寸，太小无法插入，太大无法锡焊掉。
在焊接BGA之前，BGA应准确对准PCB上的焊盘。此外，孔径大小影响制版的要求，PCB生产的表面处理存在一些问题，如焊盘上的油性物质或杂质尚未清除，焊盘氧化在出厂前未处理。常规垫:常规垫，PCB制造过程中焊盘表面OSP工艺处理不当。未包装的PCB和BGA可以直接焊接。
