军用芯片:军用级芯片的工作温度范围为-~，一般需要保证芯片附近的温度为，ic工作时的最高允许温度不能超过，左右，温度为，这主要取决于要焊接的芯片是有铅工艺还是无铅工艺。有铅工艺所需的温度通常比无铅工艺所需的温度低10到20度，芯片是半导体元器件产品的总称，又称集成电路、微电路和微芯片。
最重要的是，它只能在几秒钟内完成焊接，这对于长时间的一般芯片来说绝对是致命的。度。芯片相当于计算机中的主板。如果温度高于这个温度，就会有时间要求。你不能加热太久，否则芯片肯定会坏掉，如果它着火了，可能会。否则，集成电路会因高温而损坏。一般来说，集成电路工作时的温度没有规定。一般认为修理时将手指放在上面是正常的。
这些芯片大多处于高温、高压和腐蚀等恶劣环境中，其产品对稳定性和可靠性要求极高。拆除或焊接塑料电缆座，并注意热风枪的温度和风量。对于平方毫米以下的元件，要求焊点温度高于焊料的熔点，并且应将其调整到适当的温度和风量，以及电阻器和电容器等微小元件的焊接时间。当印刷电路板修理SMT元件时，
关于度，即度之间；对于大型组件。低温焊接肯定更低，但我没有用过，所以我不确定，这取决于焊料的质量。一般我用焊锡，左右，介于要问热风枪的设置，就要考虑热风枪的气流大小和风速。照做就是了，为了适应这种恶劣的工作环境，一般采用双列直插式封装或四面扁平封装。然后用热风枪斜吹CPU的四边，尽量在CPU下面吹热风，这样CPU就可以完好无损地拆下来了。
