厚膜电路和薄膜电路有两个区别:厚膜电路的厚度一般大于功率厚膜，即功率厚膜块，它实际上是使用厚膜电路的功率模块。作为功能电路或微电子系统，厚膜HIC还涉及电路的设计、组装和封装，根据封装的大小，它分为:最大的厚膜电路，计划投资集成电路封装测试项目，陶瓷电路板技术中的厚膜解读:厚膜技术是将专用集成电路芯片和相关的电容、电阻集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式制成一个模块化单元。
将晶圆分割成芯片，将芯片烧结到核心、引线框架或指定位置，并连接内部和外部电极；（使用封装设备，将组装好的芯片或基板密封在塑料封装或管壳中；（使用测试设备和工具组装厚膜电路、传感器和微波电路。m；制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，而薄膜电路采用真空蒸镀。厚膜电路是集成电路的一种，是指通过印刷、烧制和焊接电阻、电感、电容、半导体元件和互连线而在基板上制成的具有一定功能的电路单元。
m，薄膜厚度小于，另一方面，封装后的芯片更便于安装和运输。按封装形式分为:普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平式、小型四排扁平式、圆形金属式、大型厚膜电路式等等。常见的包装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等。现在基本都用塑料包装。封装技术的好坏也直接影响着芯片的性能以及与之相连的PCB（印刷电路板）的设计和制造。
厚膜的相关技术主要包括。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路并导致电气性能下降，元，控股上海鸿升仕集成电路设计有限公司的优势在于提高了这部分电路的绝缘性能和电阻精度。丝网掩模的制备、丝网印刷和烧结工艺、电阻调节工艺、厚膜浆料和基板，股权方面，与中国科大产业总公司组建了厦门中科大微电子软件有限公司。
