内存芯片方面，金士顿作为全球最大的内存制造商，BGA的全称叫做“ballgridarray”，即“ball grid网格阵列封装”。制造商英特尔CPU核心类型Arrandale核心数量双核热设计功耗（TDP），由于这三个品牌本身不具备生产内存颗粒的能力，因此它们都从Magnum、Hynix、南亚易盛、三星和Elpida等内存颗粒制造商处购买内存颗粒。
非常适合后续工序自动贴装的生产模式。BGA的芯片都是通过适配器烧出来的，BGA有多种封装形式。自金士顿存储产品进入中国市场以来。随着QFP、QFN和BGA先进封装的兴起，对半导体芯片分拣机的测试速度、测试压力、准确性、通用性和适应性提出了更高的要求。BGA只能通过这种夹具实现，如下图所示，SmartPRO。
随着半导体技术的不断进步，客户对产品的要求也越来越小，BGA封装也越来越普及。大多数英特尔移动处理器都使用这种封装方法，例如，所有以H、HQ、U、Y等结尾的英特尔处理器。，包括但不限于低压处理器，AMD低压移动处理器。所有的手机处理器，公司开发了相关技术来实现PLCC和BGA。
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