芯片，最后检查LED芯片（VC）并贴上标签。如果LED芯片上的热量没有及时散发出去，LED芯片就会烧毁，芯片区域应该在蓝色薄膜的中心，并且应该在封装led芯片时直接安装，发光二极管（LED）芯片是一种固体半导体器件，可以直接将电转化为光，但是必须确保每个蓝色薄膜上的芯片数量不少于。
CREE是最好的LED芯片，蓝光膜最多。我们公司通常使用CREE和Puri芯片，以下网站如三安光电、Slam明信和元帝光电可以帮助您。标签上记录了芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据。参考:。最大正向DC电流IFm:允许增加的最大正向DC电流。
LED的心脏是一个半导体芯片，一端连接到支架上，一端是负极，另一端连接到电源的正极，因此整个芯片由环氧树脂封装。容许功耗Pm:LED正向DC电压和流经LED的电流乘积的最大值。LED灯烧坏主要是LED灯珠烧坏或者LED驱动电源烧坏导致的，散热不好。LED灯珠容易烧坏，而且用于照明的LED的工作电流比较大，LED芯片的热量输出很大。
日亚、欧司朗、普瑞等。超过该值会损坏二极管，高于该值时，LED会变热。贴在蜡纸背面，随着封装行业向下游应用行业的需求逼近，中山大学半导体照明系统研究中心也开发设计了一种异形初级光学透镜，具有体积小、成本低的特点，完全满足LED路灯和道路照明的要求（图1）。
