常用的制作方法有热转印和感光印刷。感光印刷法一般用于工厂生产，热转印法一般用于个人业余生产，在柔性印制板或印刷电路板的生产过程中，通过化学反应去除不需要的铜箔以形成所需的电路图案，光刻胶下的铜不受蚀刻的影响，PCB生产工艺，即PCB生产过程，转移PCB图形的方法有很多，如丝网印刷法和光化学法。
这样，电路板的半成品就制成了。几乎每一种电子设备，从电子手表和计算器到计算机、通信电子设备和军事武器系统，只要有集成电路等电子元件，印制板就用于它们之间的电气互连。将相位板上的PCB印刷电路图形转移到覆铜板上称为PCB图形转移。多层板:在复杂的应用需求中，电路可以以多层结构排列并压在一起，层间铺设通孔电路以连接所有层的电路。
双面刚性PCB →双面覆铜板→下料→层压→通孔的数控钻孔→检查、去毛刺和刷涂→化学镀（通孔金属化）→（整板镀薄铜）→检查和刷涂→负电路图案的丝网印刷、固化（干膜或湿膜、曝光和显影）→检查。此时，油性记号笔在覆铜板上留下的痕迹将在腐蚀后保留。如果您想在电路板上手写签名，此时可以用油性记号笔直接写在覆铜板上。
PCB制造过程PCB制造非常复杂。以四层印制板为例，其制造工艺主要包括PCB布局、芯板制造、内层PCB布局转移、芯板打孔和检查、层压、钻孔、孔壁上的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤，漏屏印刷漏屏印刷类似于油印，即在丝网上附着一层漆膜或胶膜。首先将内部电路的铜箔基板切割成适合加工和生产的尺寸。
