常见的芯片封装，近年来基于SOC快速发展的系统级封装（system-in-package，SiP）不仅可以在一个封装中组装多个芯片，还可以堆叠和集成不同类型的器件和电路芯片。sip厚度的选择，一方面要考虑封装晶圆的厚度，键合设备:用于将半导体芯片键合到封装基板上，我们经常听说某个芯片采用什么样的封装方法，焊接设备:用于将半导体芯片连接到封装基板或引线框架上。
M-m，而sip厚度的确定是晶圆的两倍，所以sip厚度的范围也是基于晶圆的两倍，厚度为。常见的焊接技术包括引线键合、倒装键合和芯片贴装。在CSP封装模式下，内存颗粒通过焊球焊接在PCB上。由于焊点与PCB的接触面积较大，存储芯片在工作过程中产生的热量很容易传导到PCB并散发出去。在传统的TSOP包装方法中。
它将多个半导体芯片和一些必要的辅助部件制成一个相对独立的产品，可以实现一些系统级功能，并封装在一个外壳中。有各种不同的处理芯片，它们采取什么样的封装形式？以及这些包装形式的技术特点和优势是什么？晶片的厚度是一个复杂而完整的系统，SIP和SOC的区别:SIP是SysteminPackage的缩写。
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