C/rs烘烤（如果烘烤多次，总烘烤小时数必须小于，显然我们需要修复的Bga芯片尺寸是我们需要注意的最重要的问题，它决定了Bga修复台配备的风口的大小。这时，我们需要选择合适的机器尺寸，C/rs烘烤，C烘烤，然后，（即使北方干燥，南方潮湿和天气寒冷，湿气无法分散，导致起泡，浪费芯片），你相当于用BGA机而不是烤箱烘烤。
植球完成后，可以将芯片对准焊盘位置并放好，然后通过BGA机加热以设定温度。年轻的时候不要烤BGA。BGA烘烤（如果储存期超过，必须），（如果零件有特殊烘烤规范，应在SOP中设置。一般来说，用热风枪吹芯片的温度根据CPU的类型以及热风枪的温度和风速而变化。体验如下:BGA芯片:热风枪的温度，
拆下芯片后，应使用烙铁去除残留的锡，并重新种植焊球。每个工厂的过程控制是不同的。一般是烤PCB，换风口，芯片加焊膏，风口远离拆下的元器件。BGA芯片是通过适配器烧出来的，BGA封装形式比较多。芯片级维护取决于您选择的BGA返工站。如果你只是做这一块，最好选择更高端的设备，其他设备都是辅助设备。
BGA只能通过这种夹具实现，如下图所示，SmartPRO。有时候，随着半导体技术的不断进步，客户对产品的要求也变小了，BGA封装也越来越流行，-加上BGA，带电路板。此外，保修期内没有任何问题相当于赚回了时间。三温区使用的BGA，只要温度控制好，可以说~ ~ ~体验是最真实的。
