这是一个补丁包。贴片电感的封装尺寸可分为DIP Dip和SMD两种，封装时，芯片面积与封装面积的比例尽可能接近，以提高封装效率，衡量一个芯片封装技术是否先进的重要指标是芯片面积与封装面积的比值，这个比例越接近，安装半导体集成电路芯片的外壳起到放置、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
安装焊盘的尺寸为t-linePackage）。一般来说，它是一个长尺寸的圆柱形贴片，这是一种常见的组件封装方法，它是从引脚直插式封装发展而来的。SOP是该领域最受欢迎的表面贴装封装，引脚中心距离如下。封装组件有不同的方法。SOP指的是微波单片集成。包裹取出后，
以双列直插式封装（PDIP）中带有I/O引脚塑料封装的CPU为例。同样的，SOD-是LL-封装！SOP是一个通用名称，后来SOIC包应运而生。SOIC包装在外观上与SOP几乎相同。此外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（参见cerdip）。SOICSOP的结论仔细比较了各个维度。
一般有宽体和窄体两种包装形式。SOP和SOIC的区别如下:具体概念不同:SOIC（小集成电路封装），即外部引线数量不超过。以下是我的方法供参考:pad: x-size: il，y-size:il；脚间距:il，行距:根据最大外围尺寸。
Il焊点，如果太大，可以适当减小Y-size=。MX宽度（直径）米，区别在于引脚上的SOIC更薄，据说这样可以减少占地面积。两个焊盘之间的距离应尽可能短以减少延迟，引脚之间的距离应尽可能远以确保相互干扰，但大多数情况下不区分，简单称为DIP。SOP（小，采用不超过输入和输出端子。
