芯片的主要材料成分是硅，这是一种非常常见的化学元素，它在化学中的符号是Si。芯片是通过光刻工艺制造的，工业硅生产的化学方程式:SiO，硅的化学成分是元素半导体，为了使这些硅原料满足集成电路制造的加工需求，必须对它们进行重塑，而这一步就是将硅原料熔化，用多晶硅制造太阳能电池的技术已经成熟；非晶非晶硅薄膜的研究进展迅速；非晶硅太阳能电池开始进入市场。
该芯片由金属线和基于半导体材料的晶体管组成。Cl（获得的精炼硅）硅的物理性质:有非晶硅和晶体硅两种同素异形体。补充氯:其性质和用途:硅的性质:晶体硅呈深蓝色，易碎，是典型的半导体。化学性质非常稳定。通常，岩石和沙子中含有硅，但为了制造芯片，需要先将其提炼，然后将其制成纯硅，即晶片，并添加离子将其变成半导体，然后将其制成晶体管。
首先，硅原料应经过化学提纯，使其达到半导体工业的原料水平。作为最重要的原材料，硅的处理非常重要。在高温下可以得到高纯度的硅，同时可以得到HCl，因此化学方程式为SiHCl，硅也是很有前途的太阳能电池材料之一。最先进的晶体管和导线的宽度小于光的波长，最先进的电子开关的尺寸小于生物病毒的尺寸。
晶体硅是灰黑色的，非晶硅是黑色的。在室温下，除了氟化氢，O Si（获得粗硅）Si，合格半导体和多晶硅中的电活性杂质磷和硼应分别低于↑;氧气与氢气混合可能导致爆炸，氧气可能会氧化SiHCl。=高温= si，o = si，点火=siCl，高温Si，=高温= =，=高温= = si。
