该技术预示着微电子和光电子领域即将迎来一场技术变革，硅基异质集成也被视为未来集成微系统的核心技术平台。由于金属粉尘落在集成电路上，会导致短路，因此集成电路对净化水平的要求非常敏感，这些电路通过将高速InPHBT异质集成到深亚微米CMOS电路中，展示了一系列先进的自校准和自恢复技术。
集成存储器是一种封装技术，微米级，比纳米级性价比更高。该项目的主要目标是将化合物半导体技术紧密集成到先进的硅CMOS电路中，旨在实现前所未有的电路性能水平。为了挖掘微波和毫米波电子系统中异构集成的潜力，DARPA投资了几个相关的技术开发项目。这些项目的时间表显示了从晶体管级异构集成到复杂微系统级异构集成的技术发展。
半导体集成电路:集成电路元件供应商。此外，硅基技术凭借其集成密度优势，通过使用数字校正和线性化技术，在射频和混合信号电路领域表现出了优异的性能。在此背景下，新兴的异质集成技术，即结合各种化合物半导体材料的功能器件和CMOS集成电路开始逐渐出现。经过验证，这三种方法成功地完成了异质集成差分放大器电路的演示，其中InPHBT和SiCMOS芯片同时集成。
随着技术的不断发展，先进的异构集成技术，如硅内插器和晶圆级封装集成逐渐引起了广泛关注。这些方法主要用于硅基逻辑芯片、存储器和FPGA等硅同质器件的集成。随着技术的发展，摩尔定律正在接近极限，但军用和民用领域对电子信息系统性能的要求不断增长，特别是在集成度、体积、功耗、带宽和延迟方面。
Micro-LED是一种将微米级半导体发光二极管以矩阵形式高密度集成在芯片上的显示技术。半导体异构集成的历史和技术进展在半导体产业的历史进程中，宏观尺度的异构集成挑战主要通过微组装方法来应对，如封装和IC堆叠技术，这不仅有助于测试组件，而且在器件技术和供应商选择方面提供了灵活性。
