芯片的版本不同。不同版本的芯片在封装或引脚上会有差异，因此需要根据具体的芯片版本找到相应的数据引脚，两者的封装对象不同:PQFP封装一般用于大规模或超大规模集成电路，PQFP封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，适合高频使用；Plcc封装是一种特殊的引脚芯片封装，也是一种带引脚的塑料芯片载体，是表贴封装的一种。
引脚间距不同SOP:引脚间距，虽然不同厂商生产的芯片型号相同，但封装和引脚会有差异。在选择和使用ds时，不同之处在于:不同的封装SOIC:小尺寸集成电路封装；SOP:小包装。同样，尽管不同芯片封装中引脚的“形状”相同，但引脚定义可能不同，因此原理图中的引脚编号（序列号）应与实际引脚对应。在实际操作中，我们必须首先了解它们的封装是什么样的，以及如何定义引脚。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚。这种封装的优点是连接点可以在整个封装的底部，这使得芯片内部的引脚更加密集。SOP是一种表贴封装，引脚以鸥翼形（L形）从封装两侧引出。BGA封装是一种球栅阵列封装，其连接方式是通过一个网格阵列将芯片与外部电路连接起来。DIP双列直插式封装DIP（dual in-line package）是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路（IC）都采用这种封装形式，引脚数量一般不超过。
在BGA封装中，连接点位于芯片的底部，并以二维矩阵形式排列。相关介绍:pin，也叫pin，英文叫Pin，它是从集成电路（芯片）的内部电路到外围电路的连接，所有的引脚构成了这个芯片的接口。电影时间，安装，SOIC:引脚间距小于，芯片机，电源VCC引脚是，通过丝网印刷，您可以在丝网印刷反向搜索网络上检查型号，因为一个丝网印刷对应于多个型号，所以有必要进一步确认包装根据类别的组件。
