调节气枪的风量，多大的气枪拆电路板集成块。气枪吹出的热空气温度达到，因此使用气枪拆除电路板上的集成块，用热风枪吹放好的芯片，并控制温度和加热，当热量上来时，只需用相机和其他工具轻轻按压芯片即可，别让空气流通就好。如果是焊接手机，建议使用旋转风，温度不能太高，热风枪也不能太垃圾。
热空气可以熔化锡并将其牢固焊接。在歧管块的侧脚上涂抹松香液。根据您使用的温度和吹的时间，芯片本身有一个可以忍受的温度范围。只要你用气枪吹的温度超过了可忍受的温度范围，芯片就会破裂，所以你应该小心地用气枪吹熔锡。检查无虚焊和漏焊。②将适量助焊剂放在要拆卸的集成电路上，并尽可能吹到集成电路的底部，以帮助芯片下方的焊点均匀熔化。
根据方向将芯片轻轻放在拆下的位置，并注意与引脚对应的每个焊点。这样高的热风可以完全融化电路板上元件焊点中的锡，枪的温度在平时，热风由准侧脚吹动。或者给手机修焊宝。如果推荐焊接主板，一般电路板的焊接温度都不错，吹风时温度不容易太高，否则很容易把它们吹坏。把主板吹正，100度左右，最好买水平温度的。
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