使用前不要在沾有锡的表面吃锡。使用不正确或有缺陷的清洁方法，在焊丝中使用不纯的焊料或焊剂来中断，当工作温度超过且焊接停止超过时，无铅焊头上的锡量太少，印刷电路板不能镀锡的主要原因有:PCB电路板氧化，PCB板不能镀锡。炉子温度太低，或者速度太快，锡不熔化，对于锡膏问题，您可以尝试更换另一种锡膏，电池片问题是最常见的问题，因为电池片一般是不锈钢的。
呵呵，这可能和你焊电路板的多少有关。熟能生巧。焊接时不需要加太多锡。锡应覆盖所有焊盘。你应该选择一个更好的焊接头。我祝你成功。嗯，可能是焊盘加热不够，焊接方法不对，否则焊料不太好，铅含量有点高。垫加热不足可能是最可能的原因。当烙铁与焊盘接触不充分时，焊盘的温度曲线会变得非常陡峭，即温度会迅速下降。
这取决于你的板子是由什么材料制成的。你的表面处理是什么？一般来说，镀金板很难镀锡（镀金是硬金），其他表面处理基本上很容易镀锡。不镀锡的原因可能是焊盘被氧化了。电路板表面脏污或氧化。刮干净以露出包铜线，涂上焊膏，只需使用热烙铁和焊锡丝即可。如果不行，说明你的烙铁不够热，焊丝有问题！焊锡丝有多种型号，所以最好使用内部自带助焊剂的较细型号。
如果温度过高，烙铁头沾锡的表面会被剧烈氧化。使用前不要在沾有锡的表面吃锡。使用不正确或有缺陷的清洁方法。在焊丝中使用不纯的焊料或焊剂来中断。当工作温度超过时，焊接停止超过。存放已久且有些氧化的电路板（焊盘表面看不到铜光泽）可以在焊接之间用橡胶用力摩擦以去除氧化层。没有防焊膜的电路板可以直接用砂纸打磨，有防焊膜的就不行了，防焊膜会被擦掉。焊接是一个很难挂锡的焊盘。
焊接电路板不沾锡焊料不粘，导致电路板焊接失败。有几种情况。电烙铁温度不够，焊料的流动性和附着力不够，焊头太脏。这样焊料就不会粘在一起。你的焊料被氧化了，你的烙铁的温度没有达到锡的熔点，在焊接前焊料应该涂上助焊剂，这会导致锡的不附着。
嗯，可能是焊盘加热不够，焊接方法不对，否则焊料不太好，铅含量有点高。垫加热不足可能是最可能的原因。当烙铁与焊盘接触不充分时，焊盘的温度曲线会变得非常陡峭，即温度会迅速下降。电路板表面脏污或氧化。刮干净以露出包铜线，涂上焊膏，只需使用热烙铁和焊锡丝即可。如果不行，说明你的烙铁不够热，焊丝有问题！焊锡丝有多种型号，所以最好使用内部自带助焊剂的较细型号。
电烙铁是电子生产和电器维修的必备工具。手机维修更换电路板上的元件时，烙铁不会粘锡。这时候应该怎么做？有可能焊头没有接触锡，因为它已经使用了很长时间，这导致烙铁的铜头表面氧化。PCB焊盘拒绝焊接的具体原因是PCB焊盘的污染或氧化。SMT或波峰焊期间温度不够。用于SMT的焊膏或用于波峰焊的助焊剂无效。SMT中使用的焊膏与PCB的兼容性较差。镀锡不良的原因有很多。
现在所有的锡条都有自己的助焊剂，应该和锡条和助焊剂没有关系，可能是脏了。用钢球等清理焊点和焊头，然后重试。如果还是不行，那就想别的办法。有些金属表面真的不镀锡，所以需要点焊。存放已久且有些氧化的电路板（焊盘表面看不到铜光泽）可以在焊接之间用橡胶用力摩擦以去除氧化层。没有防焊膜的电路板可以直接用砂纸打磨，有防焊膜的就不行了，防焊膜会被擦掉。焊接是一个很难挂锡的焊盘。
锡粘不到电路板不沾锡溶液:通常的处理方法是用刀刮掉烙铁头的氧化层，使未被空气氧化的铜暴露出来。然后，把它放在松香盒里蘸锡，就可以正常使用了。但是这种方法不彻底，同时会刮很久。由于以下原因之一而无法焊接:电路板或零件焊接不干净，焊剂未涂覆，元件太大，焊头不干净以及焊接时间太短。
你的焊料被氧化了，你的烙铁的温度没有达到锡的熔点，在焊接前焊料应该涂上助焊剂，这会导致锡的不附着。记住一件事:锡总是想跑到温度高的地方，所以不要想着一路跑到板子上。要想焊接好，松香是关键。至于它的使用，很难说烙铁的温度不应该太高，差不多就可以了，如果你的不是高精度烙铁的话。
这取决于你的板子是由什么材料制成的。你的表面处理是什么？一般来说，镀金板很难镀锡（镀金是硬金），其他表面处理基本上很容易镀锡。不镀锡的原因可能是焊盘被氧化了。充电器电路板的表面处理一般采用松香涂层工艺。可能是PCB板铜表面的松香已损坏或未涂覆，导致焊盘铜表面氧化，导致浸锡时无法镀锡。浸锡前漏喷助焊剂了吗？
首先，用砂布或小刀等锋利的工具刮擦要焊接的地方，然后在焊接前用松香或焊膏和洗板水将其融化。这通常就足够了，存放已久且有些氧化的电路板（焊盘表面看不到铜光泽）可以在焊接之间用橡胶用力摩擦以去除氧化层。没有防焊膜的电路板可以直接用砂纸打磨，有防焊膜的就不行了，防焊膜会被擦掉，焊接是一个很难挂锡的焊盘。
