用热风枪吹芯片温度根据CPU的类型，热风枪的温度和风速，带胶BGA芯片:热风枪的温度，您可以用可调温度的热风枪慢慢加热芯片，直到底面的锡融化，然后您可以将其取下并重新焊接。你应该在芯片底面的焊点上编织锡，将焊点与电路板上的焊点对齐，并用热风枪加热锡直到锡熔化，这样锡就可以与电路板焊接在一起，或者你可以轻轻搅拌锡使所有焊点焊接在一起。
更换风口并在芯片上添加焊膏，以防止风口喷嘴被拆下。用热风枪调整，并根据芯片尺寸更换合适的空气喷嘴。③调节热风枪的温度和风力以及一般温度。手机的芯片多为球型（BGA），气枪基本用于维修。但被吹落后，再次焊锡时必须栽球，并注意气枪的温度和时间。风速，通常只要保证芯片附近的温度即可②将适量的助焊剂放在要拆卸的IC上，并尽可能将其吹入IC的底部，以帮助芯片下方的焊点均匀熔化。
，风速，，用弯曲的镊子刮掉芯片周围的黑胶。左右，风速，平时枪温，如果你用普通烙铁，你要等到烙铁热了，赶紧把针脚焊好，不然这个冷那个热，就拆不下来了，如果推荐焊接主板，许多塑料功率放大器和软包字体的耐高温性能较差。当然，工厂在生产时，是由smt贴片机进行加工的，吹焊时，温度不容易过高，否则，很容易将它们吹出。
