简单总结一下，半导体产业链，从最上游的芯片材料、芯片制造设备开始。原材料和零部件供应商:全球产业链和供应链的第一个环节是原材料和零部件供应商，如钢铁、塑料和芯片，十亿芯片，原材料和零部件的供应商和制造商已成为全球产业链供应链的重要组成部分，芯片级封装的全产业链材料是安装半导体集成电路芯片的外壳，起到放置、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，也是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的触点通过导线连接到封装外壳的引脚。
产业链初步布局，工艺制造:米其林的厨师（台积电、SMIC、华虹、常存）IP/EDA:芯片建筑师的食谱（ARM、Synopsys、芯元、华大）EDA是芯片设计的最上游和高端产业，也是国内芯片产业链中最薄弱的环节。目前，中国的芯片封装和测试能力是世界前三名，并且在半导体产业链的这么多环节中处于领先地位。芯片封装领导者长电科技的目标是实现，
LED、多晶硅、集成电路IC等。都可以看作是半导体芯片，只是半导体的材料和工艺不同；LED主要由GaN、InALGnIn等材料制成，可以发光。多晶硅是元素硅的一种形式，主要用于制造太阳能电池板。目前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，产业需求中心和产能中心正逐步向中国大陆转移。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。硅是最有影响力的半导体材料之一，在中国的发展史上，中国的电子信息产业出现了。自发展以来，全球半导体产业格局一直在不断变化，制造商:制造商是产品的核心生产环节，包括组装。然而，高端工艺/产品仍需攻克，全球半导体产业快速增长，成为世界第一。全球半导体市场正在快速增长，并已售出。
