cpu是用bga重做的，运行温度曲线很好。毫无疑问，你拿芯片的时候想把芯片拿下来，也就是气枪吹或者bga焊台，只有两种方法，现在我们来谈谈bj型芯片，植球温度要一致，植球胶带不要直接贴在芯片焊盘上。一定要注意温度和时间，否则很容易损坏模块，300℃的温度不会损坏这些零件，BGA芯片下沉后，需要自然冷却一段时间。
当电路板通过高温回流区时，温度逐渐下降并冷却。接下来，我们需要使用单独的枪进行烧烤模式，并快速调整温度和速度，以避免镊子压力不均匀导致的鼓包问题。仍然处于原始温度，或者在340到380度之间。你遇到最多的就是这种黑色后盖和黑色封装芯片。由于长时间在高温环境下工作，该模块的内部主控芯片脱焊，更换成本较高。
今天吹这个bg型的时候，整个板都需要预热，也就是需要预热。演示飞思卡尔芯片的BGA植球工艺。此时，芯片99%的植球过程已经完成，剩下的1%是将芯片取出放在无尘布上清洗表面残留的焊锡油。但是此时的温度低于焊球和焊膏的熔化温度，所以焊球和焊膏已经再次凝固成固态。做好后，用新电路板装回去，用380度的热风枪吹一吹再退回。
将主控芯片放在BGA返工台上进行重新焊接。造成假焊的原因有很多，如锡膏的印刷、锡球或焊盘的氧化、贴装/贴片的精度、炉内温度不足、PCB变形、锡膏活性差等。使用镊子时，一定要均匀用力，否则芯片可能会凸起。至此，该芯片的植球过程结束。感谢您的观看。首先，你需要在芯片上涂一层助焊剂，然后用铜球种植胶带使其清晰。
在烧烤的过程中，我们需要注意快速加热以满足我们的工作习惯。今天，我们将以飞思卡尔芯片的成功安装为例，展示如何在BGA中植球，BGA96测试插座老化插座烧插座间距8MMIC焊接插座尺寸13*5MM厂家产品介绍产品用途:编程插座、测试插座、老化和测试BGA96 IC芯片适用封装:BGA96引脚间距8mm测试插座:BGA96-8特点:C形引脚，接触更稳定，使用寿命长工作温度:-5150电流:1Amax我公司可提供规格和PDF文件CAD规格。
