美光,B(B);该芯片基于Micron的CuA架构,采用NAND串堆叠技术。在对20个城市进行全面考察后,我们最终决定选择Xi安作为美光半导体在中国建厂的地点,该项目包括两个部分:芯片模块组装和芯片封装与测试,创造就业机会,通过国内考察,微米在Xi高新区建成,该芯片基于Micron的CMOS下层阵列(CuA)架构,并使用NAND串堆叠技术在彼此之上构建两个。
NAND将大大减少美光的。最近,美光公司发布了业界首款在晶圆上有一小块的芯片,即晶圆体,也称为Die,封装后成为闪存颗粒,NAND器件采用TLC架构,其原始容量为,B(B)。NAND阵列,CuA设计了NAND闪存,并宣布该技术将投入到包括SSD在内的各种产品中。