衡量一个芯片封装技术是否先进的重要指标是芯片面积与封装面积的比值。无铅芯片封装将为您介绍这种芯片封装形式的特点和优势，PGA（pingrid ray package）芯片的封装形式在芯片内外具有多个方形引脚，每个方形引脚在芯片周围以一定距离排列，:pcb封装是以图形方式显示实际电子元件和芯片的各种参数（如元件的尺寸、长度和宽度、直接插入、贴片、焊盘尺寸、引脚长度和宽度、引脚间距等，）以便在绘制pcb图纸时可以调用它。
安装时，将芯片插入专用PGA插座。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装、QFP方形扁平封装、PQFP:塑料方形扁平封装、BQFP:带缓冲垫的四方引脚扁平封装、QFN四方无引脚扁平封装、PGA引脚栅格阵列封装、BGA球栅格阵列封装。随着光电和微电子制造技术的快速发展，电子产品总是朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片组件的封装形式也在不断改进。
DIP双列直插式封装DIP（DualIn-line package）是指以双列直插格式封装的集成电路芯片，PLCC是一种带有引脚（实际上是J形引脚）的塑料芯片载体封装（也称为方形扁平J引脚封装），因此采用芯片载体是因为有时需要在系统中更换集成电路，因此芯片首先封装在载体中。
芯片封装技术有很多种，如DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等。有三十多种。DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP（包括微晶玻璃封装、塑封结构、陶瓷低熔点玻璃封装），如图所示，大多数中小型集成电路（ic）都采用这种封装形式。
根据引脚的数量，它可以被包围，所以请看看下面的文章，电路板的各种电子元件的名称。具体如下，TSSOP:超薄紧缩小型封装QSOP:四分之一VSOP:超小型TVSOP LCC:无引。
