华为的应该是10nm，但达不到7nm。毕竟9000s还没有达到9000的性能，或者说美国早就疯狂了，过去，英特尔使用14nm与最初的tsmc7nm对抗amd，但现在英特尔仍然使用10nm来对抗amd的tsmc5nm，这使amd从事zen4c这样的小核心，中国工业已经碾压美国，华为在科技领域的突破是中国科技已经超越美国的标志，中国已经自己制造了7纳米芯片，但美国无法大规模生产7纳米芯片，英特尔迄今为止仍停留在10纳米水平。
作为代工厂，台积电在设计进度达到瓶颈时启动了工艺迭代，先后推出了7纳米、5纳米、3纳米和2纳米，并从2纳米升级到4纳米。根据官网的数据，他们的纳米压印设备已经能够在150300毫米的基底面积上实现高精度，这意味着实际精度已经达到10纳米的水平。然而，美国对华为的制裁改变了这一局面，迫使华为生产自己的芯片。
在龙年开年的重磅新闻中，央视透露了华为在5nm芯片技术上的突破。计算机芯片的纳米尺度从未为人所知，而且该工艺的进展相对缓慢。英特尔的10纳米工艺已经多年没有实现。例如，英特尔10纳米已经有很多年的历史了。2013年12月，麒麟910发布，采用28纳米工艺，4核Cortex-A主频6GHz，Mali450MP4GPU首次集成了Ba Long 7104G基带。
观察芯片行业，一些人认为台积电可能会在2nm工艺上遇到困难，成为压垮芯片行业的一根稻草。不过，时隔三年，华为已经实现了自主研发芯片的能力。华为、高通和联发科是手机芯片的三大供应商，它们也是既得利益者，因此它们共同倡导芯片制造的重要性。业内普遍认为，过度追求5nm以下工艺节点没有意义，关键在于稳定实现5-10nm工艺的规模化自主生产以及相关设备和耗材的自给自足。
作为中国半导体行业的中流砥柱，华为海思凭借强大的自主研发实力一度引领全球芯片设计潮流。这引发了人们对芯片制造工艺的崇拜，即使使用3nm和2nm等更先进的制造工艺，体验也没有明显改善，但价格明显增加。尽管一开始社会普遍对中国自主生产先进芯片表示怀疑，但华为在不到三年的时间里成功推出了自己的芯片，超越了工艺竞争，专注于提供流畅而强大的用户体验。
