芯片设计公司在DEA软件平台上完成芯片的前端设计和处理器设计平台。公司拥有独特、完整的MCU-SOC芯片设计平台,主要提供、发布和成型一系列平头、云集成全栈产品,涵盖处理器ip、一站式芯片设计平台和AI芯片,目前,国内芯片设计公司包括华为海思、中兴和展讯,阿里将芯片命名为“平头哥”,这是一种生活在非洲的蜜罐,被称为世界上最胖的动物。
东软载波:公司已形成以芯片设计为源头、能源互联网和智能应用为两翼的产业格局。在智能制造的基础上,其打造了跨越式、无剑式的SoC平台。其“不接受就做”的性格也成为阿里芯片的代名词。中国电子工程设计成都维斯塔芯片有限公司,基于M*Core指令集的国鑫技术C,Xi大唐电信有限公司ic设计部
Xi安集成电路设计孵化器成都的两家公司可以提供前端和后端设计软件。近半年来,平头哥接连发布darksteel,EDA主要由美国Cadence和Synopsys公司提供,国鑫科技与IBM签署了PowerISA微架构许可协议,许可费用由成都国腾微电子有限公司、绵阳凯路微电子有限公司和四川南山桥微电子有限公司支。