电路板上的零件可以用烙铁、松香和焊料焊接。选择性焊接的工艺流程包括:焊剂喷涂、电路板预热、浸入式焊接和拖拉式焊接，在焊接加热和焊接结束时，焊剂应具有足够的活性，以防止电路板桥接和氧化，电路板焊接的主要技巧如下:a .焊接所有引脚后，用助焊剂浸泡所有引脚以清洁焊料，方法:清洁接口，将导线放在电路板的相应位置，用电烙铁蘸取焊料，蘸取松香后迅速放置在接口位置，注意不要花费太长时间。
电路板上的每个SMD电容都有两个焊盘。焊锡:先给右边的焊盘上锡，也就是先在空气中焊一点锡，最后用镊子检查是否有虚焊。检查后，清除电路板上的焊剂。贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法相同。贴片:左手握住相机，将其放在电路板上的电容器位置。位置必须准确，同时。焊头和焊料靠近要焊接的工件并寻找位置。他们处于随时可以焊接的状态。此时，保持焊头清洁，可沾焊料。
焊剂涂覆工艺在选择性焊接中起着重要的作用。必要时吸收多余的焊料以消除任何短路和搭接，焊锡丝放在工件上熔化适量的焊料，并在送焊料的过程中。焊头在工件上加热，焊头接触热容量大的焊件，如果您使用普通烙铁，则必须等到烙铁变热，然后快速焊接针脚。不然这一个冷那一个热，就除不掉了。
